参展理由
理由1(简要说明):
2015中国深圳半导体先进封装及制造展览会将于7月29-31日在深圳会展中心举行
展品范围
led、半导体、宝石、测量、测试设备、层压、单晶、导体、点胶、点胶机、多晶硅、防潮柜、分光机、分色、封装、封装材料、附属、工厂自动化、固晶机、光谱、光谱检测仪、焊线机、化学、机械、基板、检测设备、检测仪、胶水、晶片、净化、净化设备、框架、蓝宝石、离子、零部件、流量、抛光、气体、切割、切割工具、切脚机、清洗、清洗设备、热处理、热处理设备、石墨、石英、探针、外延片、芯片、支架、制造设备、子系统、自动化、
联系信息
深圳市电装联合会展有限公司上海分办
地 址:深圳市福田区车公庙天安数码城天发大厦4楼A2
电 话:0086 -21-26727828
传 真:0086 -21-51561778
联系人:文涛 13817110069 文静13817096629
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