2015中国深圳半导体先进封装及制造展览会

主办单位:深圳市电装联合会展有限公司
状态:已结束
展会日期:2015-07-29 至 2015-08-01
展出地址:深圳会展中心
更新日期:2015-06-24 11:04:00
关键词: 2015 中国 深圳 半导体 先进 封装 制造 展览会
  • 详细内容

参展理由

理由1(简要说明):
2015中国深圳半导体先进封装及制造展览会将于7月29-31日在深圳会展中心举行

展品范围

led、半导体、宝石、测量、测试设备、层压、单晶、导体、点胶、点胶机、多晶硅、防潮柜、分光机、分色、封装、封装材料、附属、工厂自动化、固晶机、光谱、光谱检测仪、焊线机、化学、机械、基板、检测设备、检测仪、胶水、晶片、净化、净化设备、框架、蓝宝石、离子、零部件、流量、抛光、气体、切割、切割工具、切脚机、清洗、清洗设备、热处理、热处理设备、石墨、石英、探针、外延片、芯片、支架、制造设备、子系统、自动化、

联系信息

深圳市电装联合会展有限公司上海分办
地 址:深圳市福田区车公庙天安数码城天发大厦4楼A2
电 话:0086 -21-26727828
传 真:0086 -21-51561778
联系人:文涛 13817110069 文静13817096629
E-mail:747681957@qq.com
在线QQ:747681957

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/exhibit/e_284.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

您可能关注的其他展会信息
更多>>

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top