展会概况
集成电路产业是基础性、战略性、先导性产业，中国已经连续多年成为全球集成电路最大市场，中国集成电路产业已经融入全球集成电路产业价值链、供应链、创新链。随着5G时代的到来，5G在工业、农业、交通、医疗、文化、智慧城市等领域的应用，催生出巨大的新市场、新业态，为集成电路产业发展提供了广阔的创新发展空间。在成功举办两届全球IC企业家大会暨中国国际半导体博览会（ICChina）的基础上，在工业和信息化部、上海市人民政府指导下，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会联合主办第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China2020）。本次大会暨博览会的主题是“开放发展合作共赢—5G时代芯动能”，旨在进一步加强5G时代全球集成电路产业的交流与合作，探讨全球集成电路产业的创新与发展，展示全球集成电路产业的技术与成果，推动全球集成电路产业可持续、高质量发展。本次大会暨博览会同期还将举办中国半导体行业协会30周年系列活动。展区规划：高端芯片展区 半导体设计展区 半导体制造、封测展区 半导体分立器件展区 半导体设备材料展区 半导体创新应用展区
参展范围
存储器、CPU、MCU、模拟电路，IC设计工具等；半导体制造工艺、半导体封装工艺与测试技术等；功率器件、传感器件、光电器件、MEMS等；半导体设备材料展区：半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、单晶硅、硅片、化合物半导体材料等；物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗、工业应用等。
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