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G 物理
H 电学
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C 化学；冶金
C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
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C08F 仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C08F2-00 聚合工艺过程
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C08F2-01 .以所用聚合装置的特性为特征的
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C08F2-02 .本体聚合
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C08F2-04 .溶液聚合
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C08F2-12 .在非溶剂中聚合
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C08F2-32 .在油包水的乳液中聚合
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C08F2-34 .在气态中聚合
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C08F2-36 .在固态中聚合
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C08F2-38 .使用调节剂的聚合，例如链终止剂
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C08F2-44 .在配料的存在下聚合，例如增塑剂、染料、填充剂
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C08F2-46 .波能或粒子辐射引发的聚合作用
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C08F2-58 .直接应用电流引发的聚合作用
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C08F2-60 .用二烯合成的聚合作用
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