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H 电学
分类号 描述
C 化学；冶金
C25 电解或电泳工艺；其所用设备
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C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸
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C25D1-00 电铸
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C25D2-00 工件的电解法接合
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C25D3-00 电镀；其所用的镀液
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C25D5-00 以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
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C25D7-00 以施镀制品为特征的电镀
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C25D9-00 非金属电镀层
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C25D11-00 表面反应，即形成转化层的电解覆层
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C25D13-00 电泳镀覆
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C25D15-00 含嵌入材料，例如颗粒、须、丝之覆层的电解或电泳生产
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C25D17-00 电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
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C25D19-00 电解镀覆的成套设备
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C25D21-00 电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
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