[发明专利]多层挠性布线板

说明书

本发明涉及挠性布线板技术领域，特别，涉及贴合单层的挠性布线板而形成叠层构造的多层挠性布线板技术。

近年来，多层挠性布线板已广泛使用在电子机器领域内。

为了获得多层挠性布线板，有把多个单层挠性布线板贴合，使之叠层的方法。

为了使单层挠性布线板叠层起来形成多层挠性布线板，本发明的发明人等，首先试制如下的第1第1、第2挠性布线板110、120。

参照图8(a)，第1挠性布线板110具有第1基片膜111，该第1基片膜111上边，形成由铜箔制作布线图形而形成的第1导电性膜112。

在第1导电性膜112表面上形成金覆膜113，以此金覆膜113和第1导电性膜112构成第1布线膜119。该第1布线膜119要形成多个层数。

图8(a)的标号114表示位于第1布线膜119间的开口或由间隙构成的开口区域，该开口区域114使第1布线膜119互相绝缘。在开口区域114的底面，露出了第1基片膜111。

图8(b)的标号120是贴合到上述第1挠性布线板110上的第2挠性布线板。

该第2挠性布线板120具有第2基片膜121，在该第2基片121上配置有由铜箔布线图形构成的第2导电性膜122。在第2导电性膜122上，形成由具有绝缘性的热可塑性树脂构成的树脂膜123，并在第2导电性膜122上竖立的金属突起125的顶端从树脂膜123表面突出来。

在金属突起125的顶端，形成由焊锡构成的低熔点金属覆膜126，并以低熔点金属覆膜126和金属突起125构成凸点124。

在贴合上述这种第1、第2挠性布线板110、120时，首先，将第1挠性布线板110的第1导电性膜112与第2挠性布线板120的凸点124互相相对向地配置(图9(a))。

接着，使第1导电性膜112上的金覆膜113与凸点124上的低熔点金属覆膜126互相接触(图9(b))，边加压边加热，熔化低熔点金属覆膜126。然后冷却时，就以固化的低熔点金属(在这里为焊锡)连接第1导电性膜112和凸点124。

热可塑性树脂受加热软化，并发生粘附性。树脂膜123在低熔点金属覆膜126熔化时软化，一冷却，就用树脂膜123把两片挠性布线板110、120互相贴合起来。其结果，第1、第2导电性膜112、122相互间通过凸点124而电连接，得到多层挠性布线板130(图9(c))。

但是，还有想使挠性布线板的布线膜间隔变窄，实现高密度化要求。

在上述构造的多层挠性布线板130中，由于在挤压的状态下熔化低熔点金属覆膜126，所以有熔化的低熔点金属飞溅的情况。

这时，如果第1布线膜119互相的间隔或第2导电性膜122间的间隔窄，则存在因飞溅的低熔点金属形成桥式连接127而发生短路的危险。在图9(c)，因为形成了桥式连接127，所以第1布线膜119相互短路。

本发明就是为了解决上述现有技术的不合适而创造的发明，其目的在于提供一种以高成品率贴合挠性布线板的技术。

为了解决上述问题，本发明是使第1挠性布线板和第2挠性布线板层叠的多层挠性布线板，第1挠性布线板具有第1基片、配置在上述第1基片上并具有制成布线图形的第1导电性膜的第1布线膜、在上述第1布线膜表面露出部分构成的连接区、配置在上述连接区周围并具有比上述第1连接区表面要高的壁构件；第2挠性布线板具有第2基片、配置在上述第2基片上边并具有制成布线图形的第2导电性膜的第2布线膜、以及连接上述第2布线膜并露出顶端的多个凸点，在上述连接区部分的上述第1导电性膜表面和上述凸点的至少顶端部分的表面之中任一个表面上形成低熔点金属覆膜，上述连接区及上述凸点，在上述低熔点金属的覆膜热熔化后，使其固化并被连接。

在本发明的多层挠性布线板中，可以以铅和锡为主成分的合金用作上述低熔点金属。

在本发明的多层挠性布线板中，可以以锡和金为主成分的不含有铅的合金用作上述低熔点金属。

另外，在本发明的多层挠性布线板中，可以在上述连接区部分的上述金属膜表面和上述凸点的至少顶端部分表面中不形成上述低熔点金属覆膜的一方上，形成由对上述低熔点金属覆膜润湿性比铜要高的金属或合金构成的高润湿性金属覆膜。

另外，本发明的多层挠性布线板可以以金为主成分的金覆膜、以白金为主成分的白金覆膜、以银为主成分的银覆膜、以镍为主成分的镍覆膜、铜和镍的合金覆膜、焊锡覆膜的一种用作上述高润湿性金属覆膜。

在本发明多层挠性布线板中，上述壁构件的上述连接区表面高度为5μm以上。