[发明专利]层叠型电子元件的制造方法与制造装置

说明书

本发明涉及用来制造诸如层叠片状电感器等层叠型电子元件的制造方法和制造装置。

作为一种层叠陶瓷电子元件而为人所知的片状层叠电感器如下进行制造。

首先，准备好大小为能够制取多个元件的铁氧体类陶瓷生片料(以下简称为生片料)，在该生片料上以既定的排列形式形成通孔阵列。该通孔这样形成，即，重复进行如下作业：使保持有生片料的XY工作台在X方向上以既定速度移动的同时以激光束断续地照射生片料而形成通孔的列，之后使工作台暂时停止移动，使工作台在Y方向上移动既定距离而进行换行后，再次使工作台在X方向上以既定速度移动的同时以激光束断续地照射生片料。

其次，将线圈用导体涂膏以预定的图案印刷在形成有通孔阵列的生片料的一个面上。该导体涂膏的图案数量按元件制取数量形成，各涂膏图案的一部分将在进行印刷的同时填充到通孔内。

其次，将形成有与元件制取数量相对应数量的涂膏图案的生片料，与没有通孔及涂膏图案的生片料一起以预定顺序层叠并进行压合。经过层叠与压合，片料间的涂膏图案通过填充于通孔内的涂膏而连接成线圈状。

其次，将片料的层叠物按照元件单体尺寸进行裁切，对经过裁切而获得的层叠片状元件进行烧固。最后，在烧固的层叠片状元件的外面涂布电极涂膏并进行烧接而形成外部电极，根据需要再在该表面上形成焊料膜等。

在上述具有在生片料上形成通孔阵列的加工工序的层叠型电子元件制造方法中，如何缩短该加工工序所需要的时间将成为提高元件制造效率、即降低元件制造单价的重要课题。

但是，上述加工工序的内容，即在工作台上的生片料在XY方向上移动的同时以激光束断续地进行照射从而在生片料上形成通孔阵列的方法中，在形成通孔阵列的过程中使工作台向X方向进行移动时，必然存在工作台达到既定速度之前的加速区和工作台停止之前的减速区，并且，在每次进行换行时，通孔形成之后使停止的工作台向Y方向进行移动并再度使之停止的时间是必需的。即，进行加工时，由于存在上述加速区与减速区，故工作台必须在X方向上进行更多无谓的移动，而且，为进行换行而消耗的时间与换行次数成比例地增加，因此，即使加快工作台在X方向与Y方向上的移动速度，在一片生片料上形成所希望的通孔阵列仍需要相当多的时间。

此外，在工作台上的生片料形成既定的通孔阵列之后，需要在工作台停止的状态下，进行将加工后的生片料从工作台上分离，并将未加工的生片料安装在工作台上的动作，因此，为了在工作台上进行生片料的装卸，不得不暂时中断加工，该中断的时间将使完成加工工序所需要的时间增加。

本发明是鉴于上述存在问题而创造出来的，其目的在于，提供一种层叠型电子元件的制造方法，该制造方法可使对生片料进行诸如形成通孔阵列等加工的工序所需要的时间缩短，并提供一种适宜于实施该方法的制造装置。

为实现上述目的，本发明所涉及的层叠型电子元件的制造方法为一种具备将激光束照射在生片料上从而对生片料进行既定加工的工序的层叠型电子元件的制造方法，其主要特征在于，上述加工工序这样实施，即，使用在外周面上可进行生片料的装卸的两个以上的转筒，使至少一个转筒以转筒中心线为轴旋转、且在中心线方向上移动的同时以激光束照射安装在转筒外周面上的生片料从而对生片料进行既定的加工，利用该加工时间，从其它转筒的外周面上分离加工后的生片料并安装未加工的生片料。

根据该制造方法，由于利用了对安装在两个以上的转筒中的至少一个转筒的外周面上的生片料经激光束照射进行既定加工的时间，从其它转筒的外周面上分离加工后的生片料并安装未加工的生片料，因此，能够连续地实施所期望的加工而不会因为在转筒外周面上装卸片料而使加工中断。此外，对于进行加工的转筒，可在转筒不停止旋转的情况下对安装在转筒外周面上的生片料进行既定的加工，因此，与现有的加工方式相比，可缩短对生片料的加工时间。