[实用新型]LED料片自动切脚成型机无效

专利信息
申请号: 00200518.2 申请日: 2000-01-13
公开(公告)号: CN2414872Y 公开(公告)日: 2001-01-17
发明(设计)人: 李春生 申请(专利权)人: 兴豪生精密工业股份有限公司
主分类号: B23P23/00 分类号: B23P23/00
代理公司: 北京三友专利代理有限责任公司 代理人: 刘领弟
地址: 台湾省*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: led 自动 成型
【权利要求书】:

1、一种LED料片自动切脚成型机,其特征在于它包括机架、料盒、堆叠送料机构、晶高晶低检测机构、送料缓冲机构、LED冲切机构、收料缓冲机构、堆叠收料机构、控制结构及动力结构;料盒内设有复数供LED料片插置的插槽;堆叠送料机构分为堆叠置放料盒的堆叠区及输送料盒内的未成型LED料片的送料区;堆叠区一侧设有H形护板,其另一侧设有与H形护板相对应并可随料盒增减而升降的提把,送料区设置于堆叠区的H形护板一侧;晶高晶低检测机构系设置于堆叠送料机构一侧;送料缓冲机构为设于晶高晶低检测机构一侧的翻转机构,其上设有供未成型LED料片插置的复数插槽;将送料缓冲机构输送的未成型LED料片冲压切制成型LED冲切机构设置于送料缓冲机构一侧;收料缓冲机构为设于LED冲切机构一侧的翻转机构,其上设有供成型LED料片逐一插置的复数插槽;堆叠收料机构分为堆叠置放料盒堆叠区及收受收料缓冲机构成型LED料片以逐一插置入空料盒内的收料区;堆叠区一侧设有H形护板,其另一侧设有与H形护板相对应并可随料盒增减而升降的提把;收料区设置于堆叠区的H形护板一侧;连接并操控各机构的控制结构与动力结构连接。

2、根据权利要求1所述的LED料片自动切脚成型机,其特征在于所述的晶高晶低检测机构包括调整结构、升降结构、光感应结构、检测结构及送料结构;调整结构、升降结构及感光结构装设于检测结构上,而检测结构与送料结构之间形成供堆叠送料机构的送料区中未成型LED料片进行检测的检测空间,并藉由调整结构调整检测空间的大小,以供各种不同大小未成型LED料片上的晶体进行检测。

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