[实用新型]电脑CPU散热座无效
申请号: | 00205106.0 | 申请日: | 2000-02-14 |
公开(公告)号: | CN2416535Y | 公开(公告)日: | 2001-01-24 |
发明(设计)人: | 陈仁辉 | 申请(专利权)人: | 双鸿科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 中国商标专利事务所 | 代理人: | 宋义兴 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电脑 cpu 散热 | ||
1.一种电脑CPU散热座,其特征在于包括:
一导热基体,其上形成有一接触体,
一风扇容置室,形成于导热基体旁,
散热件,形成相对于风扇容置室与导热基体相连边的另一边上,
一风扇,恰可设置于前述风扇容置室之中。
2.根据权利要求1所述的电脑CPU散热座,其特征在于:导热基体处延伸一导热性更佳的导热金属至风扇容置室处。
3.根据权利要求1所述的电脑CPU散热座,其特征在于:散热件可为多数片散热片。
4.根据权利要求1所述的电脑CPU散热座,其特征在于:散热件可为多数块散热肋块。
5.根据权利要求1所述的电脑CPU散热座,其特征在于:散热件可为多数片散热片与多数块散热肋块的混合结构。
6.根据权利要求1所述的电脑CPU散热座,其特征在于:导热基体上亦可形成有接触体与多数块肋块。
7.根据权利要求1所述的电脑CPU散热座,其特征在于:于风扇容置室与导热基体连接边上可形成有一缺口。
8.根据权利要求1所述的电脑CPU散热座,其特征在于:于风扇容置室上覆盖有一盖体,而盖体上形成有进气孔。
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