[实用新型]电脑CPU散热座

说明书

本实用新型为一种电脑CPU散热座，尤其是指一种设置于笔记型电脑之中，可减小散热元件组件厚度，并具有增强散热座散热效果的电脑CPU散热座。

目前笔记型电脑已经被广泛使用，其携带方便，且具有强大的文书处理能力已经是许多商业人士不可或缺的好帮手，加上现在INTERNET的渐渐普及，喜好上网的人士为了可以随时上网浏览自己喜好的网页，以撷取所需的数据信息，更加强了笔记型电脑的普及率。

然而笔记型电脑已渐渐趋向轻薄的方向发展中，所有笔记型电脑的制造厂商无不以研发出更轻、更薄的笔记型电脑为其主要工作目标，而为使笔记型电脑能够达到上述的要求，其中的元件亦渐往轻薄的目标发展中。

电脑元件的中最重要的元件便是中央处理器(CENTRALPROCESSINGUNIT，CPU)，而CPU即是电脑的中枢，其运作时所散发出的热亦较其他电脑元件来的高，故通常均会在其上装有一小型散热器以使CPU能够正常的运作，而不会因为高热而发生故障。

如图4所示，在传统的散热器中，乃由一与CPU相接触的导热基体20旁设有导热用的散热片21，而于散热片21上，叠置有一散热风扇22，利用导热基体20将CPU(图中未示)所产生的热量利用金属的热传导效应，将热量传导至散热片21上，再利用散热片21上的散热风扇22朝散热片21送风散热，以保持CPU维持一正常温度，而不会因为高温而损坏。

但由于整组散热器的构件组合上，其中散热风扇22乃叠置于散热片21上，因而造成了整组散热器厚度的增加，且散热片21为多数片散热鳍片平行设置组合的结构设计，当散热风扇22朝散热片21送风时，散热片21无法将热风顺利送出散热器外，而导致散热效果不佳。

本实用新型的主要目的在于提供一种设置于笔记型电脑中，可减小散热元件组件厚度，并具有增强散热座散热效果的电脑CPU散热座。

本实用新型的技术方案是这样实现的，一种电脑CPU散热座，其特征在于：包括一导热基体，其上形成有一接触体；一风扇容置室，形成于导热基体旁；散热件，形成相对于风扇容置室与导热基体相连边的另一边上；一风扇，恰可设置于前述风扇容置室之中。

前述的电脑CPU散热座，其特征在于：另可于导热基体处延伸一导热性更佳的导热金属至风扇容置室处。

前述的电脑CPU散热座，其特征在于：散热件可为多数片散热片。

前述的电脑CPU散热座，其特征在于：散热件可为多数块散热肋块。

前述的电脑CPU散热座，其特征在于：散热件可为多数片散热片与多数块散热肋块的混合结构。

前述的电脑CPU散热座，其特征在于；导热基体上亦可形成有接触体与多数块肋块。

前述的电脑CPU散热座，其特征在于：于风扇容置室与导热基体连接边上可形成有一缺口。

前述的电脑CPU散热座，其特征在于：于风扇容置室上覆盖有一盖体，而盖体上形成有进气孔。

本实用新型的优点即在于有别于传统风扇叠堆于散热片上，而将风扇与散热片的厚度合而为一，而确实减低了散热座的厚度，更方便装配于更轻薄的笔记型电脑中，且其散热效果更较传统结构来的优良。

以下结合附图进一步说明本实用新型的具体结构特征及目的。

附图简要说明：

图1是本实用新型实施例的立体图。

图2是本实用新型实施例的立体分解图。

图3是本实用新型实施例导热金属的设置示意图。

图4是传统散热器结构的立体图。

现请参看图1所示，本实用新型乃在一与CPU(图中未示)接触的导热基体10旁形成有一风扇容置室12，风扇容置室12中设置有一风扇15，而风扇容置室12与导热基体10中间一侧形成有-缺口14，风扇容置室12相对于形成缺口14的另-侧则形成有散热件13，另导热基体10上形成有一接触体100与CPU相接触。

现请参看图2所示，风扇容置室12空间恰可容纳风扇15于其中，另外在导热基体10上可形成多数的肋块11，利用多数肋块11间的空隙，使得风扇15于在风扇容置室12中运转送风时，所送出的散热风可经由肋块11间的空隙使得导热基体10的热量得以散去，进而使CPU的热量可以继续传导至导热基座10的接触体100处以进行散热，而风扇15所送出的散热风大部份均经由散热件13处排出散热座中，利用如此可达确实有效的散热效果。而由于风扇15乃容置于风扇容置室12中，故也不会有厚度增加的问题，使得散热座的厚度得以大幅降低，达到组件厚度不致过厚的优点。