[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物及使用这种组合物的半导体装置

权利要求书

1．一种半导体装置封装用环氧树脂组合物，其中包含下列主要组分：

(A)一种环氧树脂；

(B)一种酚醛树脂；

(C)一种固化促进剂；和

(D)一种空心无机填料，其平均粒径为4～100μm，平均壳厚为1.5μm或更大，

其中组分(A)和组分(B)的量是这样控制的，即要使得X和Y的总量(X+Y)是350或更大，其中X是环氧树脂(A)的环氧当量，Y是酚醛树脂(B)的羟基当量。

2．按照权利要求1的环氧树脂组合物，其中环氧树脂(A)是下面式(1)代表的一种环氧树脂：其中n是0或正数，

且其中酚醛树脂(B)是下面式(2)所代表的一种酚醛树脂：其中m是0或正数。

3．按照权利要求1的环氧树脂组合物，其中酚醛树脂中的羟基当量与环氧树脂中的环氧当量之比为0.5～1.6。

4．按照权利要求1～3中任何一项的环氧树脂组合物，其中空心无机填料(D)的最大粒径等于或小于150μm。

5．按照权利要求4的环氧树脂组合物，其中该空心无机填料(D)是空心玻璃球。

6．按照权利要求1的环氧树脂组合物，其中该空心无机填料(D)的含量为整个环氧树脂组合物的40～70％质量。

7．一种半导体装置，其中包含用权利要求1～6中任何一项的环氧树脂组合物封装的半导体元件。