[发明专利]具有软木屑鞋底的制造方法无效
申请号: | 01118617.8 | 申请日: | 2001-06-05 |
公开(公告)号: | CN1389166A | 公开(公告)日: | 2003-01-08 |
发明(设计)人: | 陈洽沧 | 申请(专利权)人: | 陈洽沧 |
主分类号: | A43B13/02 | 分类号: | A43B13/02;A43B13/32;A43D27/02 |
代理公司: | 天津三元专利事务所 | 代理人: | 郑永康 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 软木 鞋底 制造 方法 | ||
本发明涉及一种鞋底的制造方法,尤指一种将各单一的软木屑的表层被覆有一层黏胶,使软木屑与上胶的鞋底间具有相同的黏着接口,而可使软木屑稳固黏着于鞋底的具有软木屑鞋底的制造方法。
目前用来制造具有软木屑鞋底的制造方法有下述数种。
早先的制法是将打碎的软木屑直接混入射出成型为鞋底的胶材中,使鞋底射出成型后即具有软木屑,此一方法虽较简易,但制造成本相对较高,尤其是软木屑在射出机中可能会造成管路或喷嘴堵塞的问题,严重时会影响生产。
继之,有业者将打碎后的软木屑混于热熔状态的热可塑性橡胶中,再将其辊压裁切成预定形状,最后将此一具有软木屑的橡胶片再黏着于鞋底。这样制法需先制成含有软木屑的橡胶片再进行黏贴于鞋底的操作,颇为复杂且费时。
尔后,又有业者在布的表面涂布黏胶以与软木屑黏合,再将布上胶黏着于鞋底上。此一制法虽然可改进前述二种方法复杂费时与成本高的问题,但由于打碎后颗粒状的软木屑仅有局部会与布的表面接触黏合,且布与软木屑并非相同的材质,以黏胶直接黏着时其黏着力较差,因此,黏合于布上的软木屑无法再进行软木屑表面的加工,且软木屑容易脱落,故而有加以改进的必要。
本发明的主要目的在于,为解决上述的问题而提供一种具有软木屑鞋底的制造方法,其主要是借由软木屑上胶的步骤使软木屑的表层被覆一层黏胶;使软木屑与上胶的鞋底间具有相同的黏着接口,可使软木屑稳固黏着于鞋底,达到简化加工程序、降低制造成本的功效。
本发明的目的是由以下技术方案实现的。
一种具有软木屑鞋底的制造方法,其特征在于,包括:软木屑上胶、黏合、磨光三个步骤,即步骤A、B、C;所述步骤A:软木屑上胶,是将预先粉碎的软木屑与黏胶在搅拌桶中搅拌,使软木屑的表层被覆一层黏胶,并持续搅拌至黏胶硬化为止,使表层被覆黏胶的软木屑仍保持颗粒状;所述步骤B:黏合,是在鞋底上涂布黏胶,再将表层被覆黏胶的软木屑黏合于上胶处;所述步骤C:磨光,待黏着软木屑的黏胶干燥硬化后,再对黏着有软木屑之处进行磨光的加工。
本发明的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。
前述的具有软木屑鞋底的制造方法,其中步骤A中搅拌黏胶与软木屑的同时,将搅拌桶中的甲苯抽出,以加速其硬化的速度。
前述的具有软木屑鞋底的制造方法,其中在进行步骤B时是将表层被覆黏胶的软木屑以喷枪喷射于鞋底上胶处。
前述的具有软木屑鞋底的制造方法,其中在进行步骤B中当软木屑黏合于上胶处再予以施压,使各软木屑能紧密黏合于上胶处。
本发明可达到简化加工程序、降低制造成本的功效。
为能进一步了解本发明的技术内容、特点及功效,兹例举以下较佳实施例,并配合附图详细说明如下:
图1是本发明制法的流程图。
图2是本发明中被覆黏胶的软木屑被以空气喷枪喷射于鞋底涂布黏胶处的示意图。
图3是本发明各软木屑紧密黏合于黏胶层的示意图。
图4是本发明于步骤三磨光后的剖视图。
请参阅图1至图3,本发明是一种具有软木屑鞋底的制造方法,其包括:
步骤A:软木屑上胶
将预先粉碎成片状或颗粒状的软木屑与黏胶在搅拌桶中搅拌,在搅拌时将搅拌桶中的由黏胶挥发出的甲苯抽出,以加速黏胶干燥硬化的速度,使软木屑的表层被覆一层黏胶,并持续搅拌至黏胶硬化为止,使表层被覆黏胶的软木屑仍保持颗粒状。
步骤B:黏合
在鞋底2上涂布黏胶3B,再将表层被覆黏胶3A的软木屑1用空气喷枪喷射于鞋底2上胶处,使被覆黏胶3A的软木屑1黏合于鞋底2上胶处,再施加压力压紧软木屑1,使各软木屑1能与鞋底2紧密黏合。
步骤C:磨光
待黏着软木屑的黏胶干燥硬化后,再对黏着有软木屑之处进行磨光加工,使鞋底黏合软木屑处具有平整、美观的表面。
步骤A中,由于软木屑一直处在被搅拌的动态下,因此各个单一的软木屑的表层被覆一层黏胶后,不会相互黏合在一起,使黏胶干燥硬化后软木屑仍保持颗粒状。
而在步骤B黏合时,由于被覆于软木屑表层的黏胶3A会与涂布于鞋底2上的黏胶3B是为相同的材质,因此当被覆黏胶3A的软木屑1被用空气喷枪喷射于鞋底2涂布黏胶3B处时,如图2所示,会使黏胶3A、3B相互黏着而结合成一黏胶层3,如图3所示,再在软木屑1上施加压力,使各软木屑1能被紧密黏合于黏胶层3,这样,即可使软木屑1稳固地黏着于鞋底2上。
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