[发明专利]引线框、半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置

权利要求书

1.一种引线框，具有外框和管芯底座，其特征在于：

在上述管芯底座的端部上形成了厚度比中央部薄的厚度薄的部分，

将上述厚度薄的部分的一个面形成为与上述中央部的一个面为同一面，

上述管芯底座从上述外框起在朝向上述厚度薄的部分与上述中央部的成为同一面的上述面的方向上偏移。

2.如权利要求1中所述的引线框，其特征在于：

上述管芯底座利用悬吊杆与上述外框连结，

上述厚度薄的部分在上述管芯底座的端部上避开一部分区域而形成，

将上述悬吊杆连结到上述管芯底座中的避开上述厚度薄的部分的部分上。

3.如权利要求1或权利要求2中所述的引线框，其特征在于：

通过在上述管芯底座的端部上形成台阶，来形成上述厚度薄的部分，

构成上述台阶的面中的在上述管芯底座的厚度方向上上升的端面成为凹面。

4.一种半导体装置，其特征在于：

具有：

半导体芯片；

管芯底座，被安装上述半导体芯片，在端部上形成厚度比中央部薄的厚度薄的部分；以及

密封材料，密封上述半导体芯片，

将上述管芯底座的上述厚度薄的部分的一个面形成为与上述中央部的一个面为同一面，

上述密封材料使上述管芯底座中的上述厚度薄的部分与上述中央部的成为同一面的上述面露出，密封上述管芯底座的上述端部。

5.如权利要求4中所述的半导体装置，其特征在于：

通过在上述管芯底座的端部上形成台阶，来形成上述厚度薄的部分，

构成上述管芯底座的上述台阶的面中的在上述管芯底座的厚度方向上上升的端面成为凹面。

6.如权利要求4或权利要求5中所述的半导体装置，其特征在于：

在上述管芯底座的从上述密封材料露出的上述面上设置了焊料。

7.一种电路基板，其特征在于：

具备权利要求4至权利要求6的任一项中所述的半导体装置。

8.一种电路基板，具备权利要求6中所述的半导体装置，其特征在于：

利用上述焊料设置了与上述管芯底座接合的散热构件。

9.一种电子装置，其特征在于：

具备权利要求4至权利要求6的任一项中所述的半导体装置。

10.一种电子装置，具备权利要求6中所述的半导体装置，其特征在于：

利用上述焊料设置了与上述管芯底座接合的散热构件。

11.一种半导体装置的制造方法，其特征在于：

包含将被安装在管芯底座上的半导体芯片的引线框固定在模子中来进行的模塑工序，

在上述管芯底座的端部上形成了厚度比中央部薄的厚度薄的部分，

将上述厚度薄的部分的一个面形成为与上述中央部的一个面为同一面，

通过将密封材料放置在上述厚度薄的部分上，使上述管芯底座与上述模子的内表面接触，来进行上述模塑工序。

12.如权利要求11中所述的半导体装置的制造方法，其特征在于：

在上述模塑工序后，包含对上述引线框进行的电解电镀工序，

上述引线框具有外框和连结上述外框与上述管芯底座的悬吊杆，

在切断上述悬吊杆之前进行上述电解电镀工序。

13.如权利要求12中所述的半导体装置的制造方法，其特征在于：

上述引线框具有由闭合杆连结的多条引线，

在切断了上述闭合杆之后进行上述电解电镀工序。