[发明专利]引线框、半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置

说明书

本发明涉及引线框、半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置。

已知有使引线框的管芯底座的背面露出的形态的封装体。在该封装体的制造工序中，将管芯底座压到金属模子中来进行树脂的模塑工序。但是，由于树脂进入到管芯底座与金属模子间，故在管芯底座的背面上产生了毛刺。此外，在该封装体中，管芯底座与树脂的界面容易剥离。

本发明是为了解决该问题而进行的，其目的在于提供这样一种引线框、半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置，其中，既是管芯底座的背面露出的结构，可靠性又高。

(1)本发明的引线框具有外框和管芯底座，其中，在上述管芯底座的端部上形成了厚度比中央部薄的厚度薄的部分，将上述厚度薄的部分的一个面形成为与上述中央部的一个面为同一面，上述管芯底座从上述外框起在朝向上述厚度薄的部分与上述中央部的成为同一面的上述面的方向上偏移。

按照本发明，由于在管芯底座的端部上形成了厚度薄的部分，故容易放置密封材料。因而，在模塑工序中，容易将管芯底座压到模子中。而且，密封材料不进入管芯底座与模子之间，难以产生毛刺。此外，通过在管芯底座的端部上形成厚度薄的部分，即使使管芯底座的一个面露出并用密封材料来密封，从管芯底座的一个面到另一个面的距离也变长。而且，即使在管芯底座与密封材料的界面上产生剥离，也能抑制水分的侵入。

(2)在该引线框中，上述管芯底座可利用悬吊杆与上述外框连结，上述厚度薄的部分在上述管芯底座的端部上避开一部分区域而形成，将上述悬吊杆连结到上述管芯底座中的避开上述厚度薄的部分的部分上。

据此，由于悬吊杆避开厚度薄的部分连结到管芯底座上，故可避免两者的连结部分的强度下降。

(3)在该引线框中，可通过在上述管芯底座的端部上形成台阶，来形成上述厚度薄的部分，构成上述台阶的面中的在上述管芯底座的厚度方向上上升的端面成为凹面。

据此，如果以进入凹面的方式来设置密封材料，则可提高凹面与密封材料的密接性。

(4)本发明的半导体装置具有：半导体芯片；管芯底座，被安装上述半导体芯片，在端部上形成厚度比中央部薄的厚度薄的部分；以及密封材料，密封上述半导体芯片，将上述管芯底座的上述厚度薄的部分的一个面形成为与上述中央部的一个面为同一面，上述密封材料使上述管芯底座中的上述厚度薄的部分与上述中央部的成为同一面的上述面露出，密封上述管芯底座的上述端部。

按照本发明，通过在管芯底座的端部上形成厚度薄的部分，从管芯底座的一个面到另一个面的距离变长。而且，即使在管芯底座与密封材料的界面上产生剥离，也能抑制水分的侵入。此外，由于在管芯底座的端部上形成了厚度薄的部分，故容易放置密封材料。因而，在模塑工序中，容易将管芯底座压到模子中。而且，密封材料不进入管芯底座与模子之间，难以产生毛刺。

(5)在该半导体装置中，可通过在上述管芯底座的端部上形成台阶，来形成上述厚度薄的部分，构成上述管芯底座的上述台阶的面中的在上述管芯底座的厚度方向上上升的端面成为凹面。

据此，由于密封材料进入凹面中，故可提高管芯底座的端部与密封材料的密接性。

(6)在该半导体装置中，可在上述管芯底座的从上述密封材料露出的上述面上设置了焊料。

据此，可谋求利用焊料来保护管芯底座的已露出的面，容易使用焊料来接合其它的构件与管芯底座。

(7)本发明的电路基板具备上述半导体装置。

(8)本发明的电路基板具备上述半导体装置，利用上述焊料设置了与上述管芯底座接合的散热构件。

据此，可从与管芯底座接合的散热构件来发散在半导体芯片中产生的热。

(9)本发明的电子装置具备上述半导体装置。

(10)本发明的电子装置具备上述半导体装置，利用上述焊料设置了与上述管芯底座接合的散热构件。

据此，可从与管芯底座接合的散热构件来发散在半导体芯片中产生的热。

(11)本发明的半导体装置的制造方法包含将被安装在管芯底座上的半导体芯片的引线框固定在模子中来进行的模塑工序，在上述管芯底座的端部上形成了厚度比中央部薄的厚度薄的部分，将上述厚度薄的部分的一个面形成为与上述中央部的一个面为同一面，通过将密封材料放置在上述厚度薄的部分上，使上述管芯底座与上述模子的内表面接触，来进行上述模塑工序。

按照本发明，由于在管芯底座的端部上形成了厚度薄的部分，故容易放置密封材料，可在管芯底座上放置密封材料并压到模子中。因而，可进行模塑工序而密封材料不进入管芯底座与模子之间。这样，可以在管芯底座上不产生毛刺的的方式来制造半导体装置。