[发明专利]激光加工装置有效
申请号: | 01121124.5 | 申请日: | 2001-06-06 |
公开(公告)号: | CN1327898A | 公开(公告)日: | 2001-12-26 |
发明(设计)人: | 川添健治;浮田克一 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | B23K26/08 | 分类号: | B23K26/08;B23K26/36;H01R43/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 孙敬国 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 | ||
1.一种激光加工装置,其特征在于,具备
输出激光的激光器部分;
控制所述激光器部分的激光控制部分;
对所述激光进行定位的定位部分;
根据所述定位部分的移动距离控制所述定位部分的位置的位置控制部分。
2.如权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,
还具备存储与所述定位部分的移动距离对应的控制方式的控制方式存储部分,所述位置控制部分以所述控制方式控制所述定位部分的位置。
3.如权利要求2所述的激光加工装置,其特征在于,
所述控制方式存储部分存储所述移动距离小于第1阀值时的阶跃状位置指令控制方式。
4.如权利要求2所述的激光加工装置,其特征在于,
所述控制方式存储部分存储所述移动距离大于第2阀值小于第3阀值时的阶跃状速度指令控制方式。
5.如权利要求2所述的激光加工装置,其特征在于,
所述控制方式存储部分存储所述移动距离大于第4阀值时的梯形速度指令控制方式。
6.如权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,
还具备存储与所述移动距离对应的加速减速常数的加速减速常数存储部分,所述位置控制部分使用所述加速减速常数来控制所述定位部分的位置。
7.如权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,
还具备根据所述移动距离计算出与所述移动距离对应的加速减速常数的加速减速常数运算部分,所述位置控制部分使用所述加速减速常数控制所述定位部分的位置。
8.如权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,
还具备存储与所述移动距离对应的稳定等待时间的稳定等待时间存储部分,所述定位部分使用所述稳定等待时间进行位置控制。
9.如权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,
还具备根据所述移动距离计算出与所述移动距离对应的稳定等待时间的稳定等待时间运算部分,所述定位部分使用所述稳定等待时间进行位置控制。
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