[发明专利]连接器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及将集成电路安装在电路板上用的连接器，或将一块电路板连接于另一块电路板用的连接器，和制造这种连接器的方法。

背景技术

网格焊球型(以后称作BGA型)连接器常被用作将集成电路或一块电路板安装在另一块电路板上的工具。这种BGA型连接器包括：以绝缘材料形成并置于电路板上的壳体，垂直贯穿壳体的通孔，和端子，端子将附装在通孔中的插针通过作为可热熔导电材料的焊料球，电连接至电路板的电子电路。这个焊料球附着在凹穴部分，凹穴部分处于那里的通孔面对电路板的位置。焊料球在某种意义上部分地被熔焊在端子的下端而被附着。通过将连接器放置在电路板上，装以焊料球并加热这些元件以熔化焊球，电路板的电子电路便被连接于端子。

电路板和上述现有技术的这类BGA型连接器使用的端子之间的焊料球有一个问题，焊料球在附着到电路板上以前，跑出壳体的凹穴部分，引致不完全的连接。在熔化焊料使之形成球形的过程中，制造焊料球而不变形是困难的。在被附着于连接器以前焊料球可能变形，因为它的硬度低。所以，当焊料球被用来将电路板连接于端子时，确实做到水平校准共面性是困难的，所述共面性表示每个焊料球的下端的高度如何均匀的程度。因此，当带附有焊料球的壳体被放置在电路板上时，就会有这些地方，某些焊料球与电路板接触，而另一些焊料球则不接触。这可能导致当焊料球被熔化时，端子和电子电路的连接不完全。

焊料球它们本身的制造成本变高，因为它们必须被精确地形成。因为必须确保焊料球安排在壳体中提供的凹穴中，并可靠地将它固定于端子，就有了制造过程变复杂，制造连接器的总成本变高的问题。

发明内容

本发明的目的是改进连接器，特别是提供一种连接器，它能容易地被制造，并能以良好状态被连接至电路板，从而解决这些问题。

为了达到这个目的，根据本发明第一实施例的连接器，是被表面安装在带有电子电路的电路板上，并被用来将被提供有多个向下伸出插针的集成电路或另一连接器，附着地连接于电路板的连接器，具有下列特点：

首先，连接器包括由绝缘材料制成的壳体；垂直贯穿壳体并且其中被插入插针的通孔；端子，它具有被提供在通孔中与插针接触的接触部，面对电子电路的连接部，和接合接触部和连接部的本体部；以及存在于连接部和电子电路之间的可热熔的导电材料。连接部基本上与电路板平行地伸展，并包含一个使连接部的上、下侧面连通的内部通道，可热熔的导电材料经过内部通道附着于连接部的上、下侧。

由于可热熔的导电材料经过内部通道被垂直地安置在连接部，所以当可热熔的导电材料被加热并熔化时，根据本发明第一实施例的可热熔的导电材料能经过内部通道在连接部的上、下侧之间自由地流动。当连接器被表面安装在电路板上时，可热熔的导电材料在与电子电路接触的条件下被加热。当连接部和电子电路之间的空间充满被加热和熔化的可热熔的导电材料时，连接部和电子电路之间超量的可热熔的导电材料经过内部通道向上流动。所以，与相邻端子的可热熔的导电材料的短路以及与电子电路之间的短路能够避免，因为没有可热熔的导电材料在左右方向扩展。

另一方面，当连接器被表面安装在电路板上时，可热熔的导电材料被加热和熔化是在可热熔的导电材料与电子电路接触的条件下进行的，当连接部和电子电路之间所形成的空间未被处于连接部下侧表面的可热熔的导电材料充满时，存在于连接部上侧的可热熔的导电材料经过内部通道的连接部下侧流动，以充满连接部和电子电路之间的空间。因此连接部与电子电路被确实连接。

如上所述，根据第一实施例，即使当连接部和电子电路之间的空隙变化时，或者即使当处于连接部下侧的适量可热熔的导电材料变化时，被加热和熔化的可热熔的导电材料的垂直运动能使适量的可热熔的导电材料总是充满连接部和电子电路之间的空间。所以，有可能防止对邻近端子的可热熔的导电材料的短路，或对电子电路的短路，或者在连接部和电子电路之间的可热熔的导电材料的不足。

在根据第一实施例的连接器中，有可能使连接部形成为一对基本上与电子电路平行伸展和弯曲的杆状件，并通过使这对杆状件的头端彼此靠近以提供字母C的形状的方法，形成内部通道。此外，有可能使连接部形成为基本上与电路板平行的平板，并使内部通道形成为连通连接部上、下侧的连通孔。内部通道也可以经过连接区形成，以这种形状提供连接部。