[发明专利]电子部件包装用封带

权利要求书

1、一种电子部件包装用封带，是能够对连续形成容纳电子部件的容纳容器的塑料制装载带进行热封的封带，其特征在于，该封带具有由聚酯、聚丙烯、尼龙中任意一种构成的双轴拉伸薄膜层(层A)，以及处于层A的一面上的相对于乙烯共聚物100重量份混合聚苯乙烯10～100重量份得到的热塑性树脂层(层B)。

2、如权利要求1所述的电子部件包装用封带，在层A和层B之间，层压选自未拉伸聚酯层、未拉伸尼龙层和未拉伸聚丙烯层的1种以上的层。

3、如权利要求1或2所述的电子部件包装用封带，层B中含有的乙烯共聚物的共聚成分是选自醋酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯及离子交联聚合物中的1种。

4、如权利要求1或2所述的电子部件包装用封带，层B中含有的乙烯共聚物的共聚比例是，相对于乙烯100重量份，共聚成分为17～90重量份。

5、如权利要求1或2所述的电子部件包装用封带，层B的厚度为0.5～50μm。

6、如权利要求1或2所述的电子部件包装用封带，其特征在于，将该封带和装载带热封后，将封带从装载带剥离时，层B发生凝集破坏剥离。

7、如权利要求1或2所述的电子部件包装用封带，在层B中分散氧化锡、氧化锌、氧化钛、碳黑中任意一种或其组合构成的导电性微粉末和/或表面活性剂，层B表面的电阻值为1×10¹³Ω/□以下。

8、如权利要求1或2所述的电子部件包装用封带，在层B表面设有将氧化锡、氧化锌、氧化钛、碳黑中任意一种或其组合构成的导电性微粉末和/或表面活性剂分散得到的抗静电层，该表面的电阻值为1×10¹³Ω/□以下。

9、如权利要求1或2所述的电子部件包装用封带，将该封带和装载带热封后，将封带从装载带剥离时的强度是，每1mm宽的密封的封带为0.1～1.3N。

10、如权利要求1或2所述的电子部件包装用封带，全光线透过率为70％以上，浊度为80％以下。

11、如权利要求1或2所述的电子部件包装用封带，将该封带和装载带热封后，将封带从装载带剥离时的剥离强度的最大值和最小值的差是，每1mm宽的密封的封带为0.01～0.4N。

12、电子部件包装用封带，是能够对连续形成容纳电子部件的容纳容器的塑料制装载带进行热封的封带，其特征在于，从与装载带热封的一侧起依次由粘结剂层、基材层至少2层构成，层压这些层的方法为共挤出法，且基材层为聚酯、尼龙、聚丙烯中任意一种。

13、电子部件包装用封带，是能够对连续形成容纳电子部件的容纳容器的塑料制装载带进行热封的封带，其特征在于，从与装载带热封的一侧起依次由粘结剂层、中间层、基材层至少3层构成，层压中间层和基材层的方法为共挤出法，层压粘结剂层的方法为凹版涂布法。

14、如权利要求12所述的电子部件包装用封带，粘结剂层由乙烯-α-烯烃共聚物构成，该α-烯烃为醋酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯中任意一种。

15、如权利要求13所述的电子部件包装用封带，中间层由乙烯-α-烯烃共聚物构成，该α-烯烃为醋酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯中任意一种。

16、如权利要求13或15所述的电子部件包装用封带，粘结剂层是α-烯烃为醋酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯中任意一种的乙烯-α-烯烃共聚物，或者是聚甲基丙烯酸酯、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、氯化聚丙烯或聚氨酯。

17、如权利要求12～15中任意一项所述的电子部件包装用封带，封带的全光线透过率为70％以上，浊度为60％以下。