[发明专利]电子部件包装用封带

说明书

技术领域

本发明涉及在电子部件的保管、运输、安装时保护电子部件不受污染、为实际安装在电子回路基板上具有使之定位、取出的功能的包装体中能够密封形成收纳容器的塑料制装载带的封带(cover tape)。

背景技术

以IC为首，晶体管、二极管、电容器、压电电阻元件等表面安装用电子部件一般根据电子部件的形状包装在连续形成了能收纳的轧纹成型的容器得到的塑料制装载带以及能够密封装载带的封带构成的包装体中供给。作为内容物的电子部件在将包装体的封带剥离后，自动取出，在电子回路基板上进行表面安装。近年来，电子部件不断小型化，变得质量轻且厚度薄。

另一方面，表面安装速度不断高速化，由装载带剥离封带的速度也随之高速化。因此，剥离时的强度(以下称为剥离强度)或变强或变弱的波动现象显著出现，包装的电子部件从装载带中飞出的所谓跳跃故障增加。

包装的电子部件比较大时，多数情况下在运输途中为了防止从装载带飞出，预先将剥离强度设定为较强。但是，如果这时剥离强度经时变化，剥离强度变得过强，则安装时有时封带不能顺利剥离，不能取出电子部件，或者发生封带断裂的故障。

以前，为了防止有关剥离强度的故障，通过采用干式层压法或挤出层压法将粘结剂层中混合数种树脂制膜得到的薄膜与双轴拉伸聚酯膜等作为基材层的薄膜胶合，满足该目的。

另外，为了防止封带断裂等安装时的故障，通过采用干式层压法等将2张拉伸薄膜胶合，使基材层强韧化，满足该目的。

但是，这些对策均由制造薄膜的工序和胶合的层压工序构成，由于制造工序长，耗费制造成本，相对于电子部件近年来的低成本化来说比较贵。

另外，作为内容物的电子部件在将包装体的封带剥离后，自动取出，在电子回路基板上进行表面安装。这时，如果剥离强度的最大值和最小值的差较大，则装载带起伏，有时电子部件会飞出，如果剥离强度过强，则有时封带断裂。另外，如果过弱，则存在达到安装工序之前封带就剥落，导致电子部件脱落的问题。

发明内容

本发明提供一种能够防止上述有关剥离强度的故障、安装时的故障，能够低成本生产且透明的封带。

另外，通过缩短干式层压、挤出层压等制造工序，能够减少有机溶剂的用量，减少环境污染，并能够节约能量。

本发明还提供一种剥离强度不会过强和过弱、剥离强度的最大值和最小值的差较小且透明性优良的封带。

具体而言，本发明提供以下封带。

(1)一种电子部件包装用封带，是能够对连续形成容纳电子部件的容纳容器得到的塑料制装载带进行热封的封带，其特征在于，该封带具有由聚酯、聚丙烯、尼龙中任意一种构成的双轴拉伸薄膜层(层A)，以及处于层A的一面上的相对于乙烯共聚物100重量份混合聚苯乙烯10～100重量份得到的热塑性树脂层(层B)。

(2)如(1)所述的电子部件包装用封带，在层A和层B之间，层压选自未拉伸聚酯层、未拉伸尼龙层和未拉伸聚丙烯层的1种以上的层。

(3)如(1)或(2)所述的电子部件包装用封带，层B中含有的乙烯共聚物的共聚成分是选自醋酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯及离子交联聚合物中的1种。

(4)如(1)或(2)所述的电子部件包装用封带，层B中含有的乙烯共聚物的共聚比例是，相对于100重量份乙烯而言，共聚成分为17～90重量份。

(5)如(1)或(2)所述的电子部件包装用封带，层B的厚度为0.5～50μm。

(6)如(1)或(2)所述的电子部件包装用封带，其特征在于，将该封带和装载带热封后，将封带从装载带剥离时，层B凝集破坏剥离。

(7)如(1)或(2)所述的电子部件包装用封带，在层B中分散氧化锡、氧化锌、氧化钛、碳黑中任意一种或其组合构成的导电性微粉末和/或表面活性剂，层B表面的电阻值为1×10¹³Ω/□以下。

(8)如(1)或(2)所述的电子部件包装用封带，在层B表面设有将氧化锡、氧化锌、氧化钛、碳黑中任意一种或其组合构成的导电性微粉末和/或表面活性剂分散得到的抗静电层，该表面的电阻值为1×10¹³Ω/□以下。

(9)如(1)或(2)所述的电子部件包装用封带，将该封带和装载带热封后，将封带从装载带剥离时的强度是，每1mm宽的密封的封带为0.1～1.3N。

(10)如(1)或(2)所述的电子部件包装用封带，全光线透过率为70％以上，浊度为80％以下。