[发明专利]封装芯片卡微电路的方法以及由此得到的电子微电路模块有效
| 申请号： | 03808708.1 | 申请日： | 2003-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN1647106A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 让－皮埃尔·拉德纳;延尼克·德马奎勒;让－雅克·米施勒;克里斯托弗·马蒂厄 | 申请（专利权）人： | FCI公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 余全平 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 芯片 电路 方法 以及 由此 得到 电子 模块 | ||
【说明书】：
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