[发明专利]用于集成电路的增热式封装件无效
| 申请号： | 200380100044.1 | 申请日： | 2003-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN1685777A | 公开（公告）日： | 2005-10-19 |
| 发明（设计）人： | 谭可海;吉唐景 | 申请（专利权）人： | 安捷伦科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02;H05K7/06;H05K7/08;H05K7/10 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 增热式 封装 | ||
【说明书】：
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