[发明专利]柔性线路板的湿法贴膜工艺无效
| 申请号： | 200510101656.3 | 申请日： | 2005-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN1968575A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 曹振辉;俞俊 | 申请（专利权）人： | 上海华仕德电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201206上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 线路板 湿法 工艺 | ||
【说明书】：
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