[发明专利]曝光装置及元件制造方法有效
申请号: | 200580018359.0 | 申请日: | 2005-06-07 |
公开(公告)号: | CN101095213A | 公开(公告)日: | 2007-12-26 |
发明(设计)人: | 白石健一 | 申请(专利权)人: | 尼康股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 曝光 装置 元件 制造 方法 | ||
1.一种曝光装置,在投影光学系统的像面侧形成液体的液浸区域,并透过投影光学系统与液浸区域的液体使基板曝光,其特征在于具备:
测量装置,用以测量液浸区域形成用的液体的性质和/或成分。
2.根据权利要求1的曝光装置,其特征在于其具备用以供应液体的液体供应机构;
测量装置,测量由液体供应机构所供应的液体。
3.根据权利要求2的曝光装置,其特征在于其中所述的液体供应机构具备:用来供应液体的供应口、与供应口连接的供应流路、以及自供应流路途中分支的分支流路;
测量装置,测量流经分支流路的液体。
4.根据权利要求1的曝光装置,其特征在于其具备用以回收液体的液体回收机构;
测量装置,测量由液体回收机构所回收的液体。
5.根据权利要求1的曝光装置,其特征在于其具备以可移动方式来保持基板的基板载台;
测量装置,设置在基板载台。
6.根据权利要求1的曝光装置,其特征在于其中所述的测量装置与曝光动作并行来测量液体。
7.根据权利要求1至6中任一项的曝光装置,其特征在于其具备记忆装置,使测量装置的测量结果与经过时间建立对应关系而予以记忆。
8.根据权利要求1至6中任一项的曝光装置,其特征在于其依序对设定在基板上的复数个照射区域予以曝光;
且具备记忆装置,使测量装置的测量结果与照射区域建立对应关系而予以记忆。
9.根据权利要求1至6中任一项的曝光装置,其特征在于其具备:
第1液体回收机构,用以回收液体;
第2液体回收机构,用以回收第1液体回收机构未能完全回收的液体;
检测装置,用以检测出第2液体回收机构是否已回收液体;及
记忆装置,使检测装置的检测结果与经过时间建立对应关系而予以记忆。
10.根据权利要求1至6中任一项的曝光装置,其特征在于其具备控制装置,判断测量装置的测量结果是否异常,并根据判断结果来控制曝光动作。
11.根据权利要求10的曝光装置,其特征在于其具备告知装置,用以告知测量装置的测量结果;
控制装置,在测量结果有异常时,以告知装置来发出警告。
12.根据权利要求11的曝光装置,其特征在于其具备复数个调整装置,分别设在液体所流经的流路的复数个既定位置,以调整液体的性质和/或成分;
控制装置,根据测量装置的测量结果,从复数个调整装置中指定至少一个调整装置,并以告知装置来告知经指定的调整装置的相关资讯。
13.根据权利要求1的曝光装置,其特征在于其具备洗净装置,根据测量装置的测量结果来洗净与液体接触的既定构件。
14.根据权利要求13的曝光装置,其特征在于其中所述的洗净装置将具有既定功能的功能液供应至既定构件。
15.一种曝光装置,在投影光学系统的像面侧形成液体的液浸区域,并透过投影光学系统与液浸区域的液体使基板曝光,其特征在于具备:
功能液供应装置,用以对与液体接触的既定构件供应具有既定功能的功能液。
16.根据权利要求15的曝光装置,其特征在于其中所述的功能液包含具有杀菌作用的液体。
17.根据权利要求15的曝光装置,其特征在于其中所述的既定构件包含下列至少其中一者:具有用来供应液体的供应口及用来回收液体的回收口中至少其一的嘴构件、与嘴构件连接的流路形成构件、在投影光学系统中最靠近像面侧的光学元件、以可移动方式保持基板的基板载台、及设置在基板载台上的光测量部。
18.根据权利要求15至17中任一项的曝光装置,其特征在于其具备:
液体供应机构,具有用来供应液浸区域形成用的液体的流路;及
液体回收机构,具有用来回收液浸区域的液体的流路;
功能液供应装置,将功能液供应至液体供应机构及液体回收机构的各流路,并将功能液所构成的液浸区域形成于投影光学系统的像面侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造