[发明专利]功率LED封装体

权利要求书

1.一种芯片封装体，包括：

电绝缘衬底，具有正面；

平坦的第一电源总线和平坦的第二电源总线，其中每一 个都具有芯片接合部和从所述芯片接合部向外延伸的引线部， 至少所述第一电源总线和所述第二电源总线的所述芯片接合 部设置在所述衬底的所述正面上，且所述芯片接合部具有彼此 隔开以限定延伸的电隔离间隙的边缘；以及

多个芯片，横跨所述延伸的电隔离间隙并与所述第一电 源总线和所述第二电源总线电连接，以接收来自所述第一电源 总线和所述第二电源总线的电能。

2.根据权利要求1所述的芯片封装体，其中，所述平坦的第一电 源总线和所述平坦的第二电源总线的所述引线部从所述衬底 的所述正面向外延伸。

3.根据权利要求2所述的芯片封装体，其中，所述平坦的第一电 源总线和所述平坦的第二电源总线的所述引线部环绕到与所 述正面相反的所述衬底的背面。

4.根据权利要求1所述的芯片封装体，其中，所述芯片包括发光 芯片，所述芯片封装体进一步包括：

透光密封剂，设置在所述衬底上，并密封所述多个芯片 和所述平坦的第一电源总线和所述平坦的第二电源总线的所 述芯片接合部。

5.根据权利要求1所述的芯片封装体，其中，所述平坦的第一电 源总线是矩形条，所述平坦的第二电源总线是矩形条，且所述 平坦的第一电源总线和所述平坦的第二电源总线的端部相互 平行地错开排列，以限定所述延伸的电隔离间隙。

6.根据权利要求1所述的芯片封装体，其中，所述平坦的第一电 源总线和所述平坦的第二电源总线是可互换的。

7.根据权利要求1所述的芯片封装体，其中，(i)所述第一电 源总线的所述芯片接合部包括加宽的端部；以及(ii)所述第 二电源总线的所述芯片接合部包括加宽的端部，所述加宽的端 部环绕所述第一电源总线的所述芯片接合部的所述加宽的端 部，以限定所述延伸的电隔离间隙。

8.根据权利要求1所述的芯片封装体，其中，所述第一电源总线 和所述第二电源总线的所述芯片接合部包括限定所述延伸的 电隔离间隙的相互交叉的指状元件。

9.根据权利要求1所述的芯片封装体，其中，所述平坦的第一电 源总线和所述平坦的第二电源总线的所述引线部大体上沿相 反的方向从由所述第一电源总线和所述第二电源总线的所述 芯片接合部限定的芯片接合区域向外延伸。

10.一种芯片封装体，包括：

第一电源总线和第二电源总线，其中每一个都由具有芯 片接合部和从所述芯片接合部向外延伸的引线部的电导体构 成，所述第一电源总线和所述第二电源总线的所述芯片接合部 具有彼此隔开以限定延伸的电隔离间隙的边缘；以及

多个芯片，横跨所述延伸的电隔离间隙，与所述第一电 源总线和所述第二电源总线电连接，以接收来自所述第一电源 总线和所述第二电源总线的电能。

11.根据权利要求10所述的芯片封装体，进一步包括：

电绝缘衬底，至少所述第一电源总线和所述第二电源总 线的所述芯片接合部固定至所述衬底的正面。

12.根据权利要求11所述的芯片封装体，其中，所述电绝缘衬底 还绝热，由所述多个芯片产生的热被从所述第一电源总线和所 述第二电源总线的所述芯片接合部传导至所述第一电源总线 和所述第二电源总线的所述引线部的远端。

13.根据权利要求11所述的芯片封装体，其中，所述第一电源总 线和所述第二电源总线的所述引线部从所述电绝缘衬底向外 延伸。

14.根据权利要求13所述的芯片封装体，其中，所述第一电源总 线和所述第二电源总线的所述引线部环绕至与所述正面相反 的所述电绝缘衬底的背面，以限定背面表面安装焊接区。