[发明专利]接合包覆金属的方法以及由此制造的器皿无效

专利信息
申请号: 200580048665.9 申请日: 2005-08-10
公开(公告)号: CN101128278A 公开(公告)日: 2008-02-20
发明(设计)人: 唐纳德·约瑟夫·旺特 申请(专利权)人: W·E·史密斯工程私人有限公司
主分类号: B23K5/10 分类号: B23K5/10
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 代理人: 陆弋;朱登河
地址: 澳大利亚*** 国省代码: 澳大利亚;AU
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摘要:
搜索关键词: 接合 金属 方法 以及 由此 制造 器皿
【权利要求书】:

1.一种用于接合包覆金属板的方法,该包覆金属板具有保护层和基底层,所述方法包括:

沿待接合的包覆金属板的边缘去除保护层的边缘部分;

将所述基底层焊接在一起以形成暴露的基板焊接部;

将与所述保护层类型相同的覆盖材料沿所述暴露的基板焊接部放置,使该覆盖材料的水平高度与所述保护层的外表面大致平齐;以及

将所述覆盖材料焊接至所述保护层,使得所述保护层、覆盖材料和位于此二者之间的焊接部形成厚度大致均匀的外层。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述覆盖材料包括一个或更多个垫条。

3.根据权利要求2所述的方法,其中所述一个或更多个垫条的边缘位于所述保护层和所述基底层的相应界面之间,并邻近所述待接合的包覆金属板的边缘。

4.根据权利要求3所述的方法,包括:在所述相应界面之间形成槽,以承接所述一个或更多个垫条的边缘。

5.根据权利要求4所述的方法,其中所述覆盖材料包括压条。

6.根据权利要求5所述的方法,包括:将所述压条放置在所述一个或更多个垫条上。

7.根据权利要求6所述的方法,其中所述压条形成有朝向所述保护层的外表面敞开的倾斜侧部。

8.根据权利要求6所述的方法,其中所述压条形成有相对所述一个或更多个垫条大致呈直角的侧部。

9.根据权利要求8所述的方法,其中所述将所述覆盖材料焊接至所述保护层这一步骤包括:将所述压条高电流窄间隙焊接到所述保护层。

10.根据权利要求7所述的方法,其中所述焊接所述覆盖材料这一步骤包括:产生多个焊接道,以形成将所述压条接合到所述保护层的对接焊缝。

11.根据权利要求1所述的方法,包括:沿着所述保护层的相对边缘形成台阶。

12.根据权利要求11所述的方法,其中所述覆盖材料包括压条,所述压条具有:基底部分,其尺寸使其处在所述台阶之间;和主体部分,其具有使所述基底部分悬垂以搁置在所述台阶上的唇缘。

13.根据权利要求1所述的方法,包括步骤:在放置所述覆盖材料之后并在将所述覆盖材料焊接到所述保护层之前,将所述基底层预加热至预定温度,以实现对所述覆盖材料进行预加应力。

14.根据权利要求13所述的方法,包括步骤:将所述覆盖材料和所述保护层预加热至所述预定温度。

15.一种用于接合包覆金属板的方法,该包覆金属板具有保护层和基底层,所述方法包括:

沿待接合的包覆金属板的边缘去除保护层的边缘部分;

将所述基底层焊接在一起以形成暴露的基板焊接部;

将与所述保护层类型相同的覆盖材料沿所述暴露的基板焊接部放置,使该覆盖材料的水平高度与所述保护层的外表面大致平齐;

将所述基底层预加热至预定温度;以及

将所述覆盖材料焊接至所述保护层,以实现一旦随后冷却就对所述覆盖材料预加应力。

16.根据权利要求15所述的方法,包括步骤:将所述覆盖材料和所述保护层预加热至所述预定温度。

17.一种包覆金属板的接合方法,该包覆金属板具有保护层和基底层,所述方法包括:

沿包覆金属板的待接合的边缘去除保护层的边缘部分;

将所述基底层焊接在一起以形成暴露的基板焊接部;

将填充材料沿所述暴露的基板焊接部放置,使该填充材料的水平高度与所述保护层的外表面大致平齐;

将所述基底层预加热至预定温度;

放置与所述保护层类型相同的覆盖材料,以覆盖所述填充材料;并且

将所述覆盖材料焊接到所述保护层,以实现如下目标,即,一旦冷却就对所述覆盖材料预加应力。

18.一种利用根据权利要求1所述的方法用包覆金属板构造的装置。

19.一种利用根据权利要求15所述的方法用包覆金属板构造的装置。

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