[发明专利]柔性线路板图形镀方法及图形镀底片

说明书

【技术领域】

本发明涉及双面或多层柔性线路板的制作，特别涉及其中的图形镀的方法及该方法中使用的图形镀底片。

【背景技术】

现有的FPC(即柔性线路板)，如图1所示，可以做成单面、双面、多层等结构。双面板和多层板不同层之间的导通是通过将其叠层钻孔后，在孔壁内附上一层孔铜实现的。现有的镀铜工艺分为板镀和图形镀两种，由于镀铜后表面铜箔厚度增加会影响其弯折性能，因而为了保持FPC产品特有的良好的弯折性能，必须采用图形镀技术来镀铜，图形镀是实现高弯折性多层FPC产品的一个重要工序。

多层板外层或双面板的制作流程一般为：

钻孔：通常为NC钻孔，通过数控钻床将FPC钻出孔来；

黑孔；

层压干膜：将干膜通过双辊压机压在FPC产品两面；

曝光：通过紫外光照射和底片的遮蔽，使特定区域的干膜发生化学反应，从而使其在显影时具有选择性；

显影：将未曝光区域的干膜洗去；曝光、显影的目的是使干膜遮蔽不需镀铜的位置；

镀铜：将NC钻孔形成的孔壁附上铜，从而使不同层之间的线路实现导通；

除膜：去除FPC产品表面附着的干膜。

然后再经过层压干膜、曝光、显影、蚀刻等工序制作外形线路，贴合并热压覆盖膜，进行表面处理。表面处理一般有镀金，镀锡，沉金，沉锡等。

其中，镀铜工序中为了保持FPC产品特有的良好的弯折性能，通常利用图形镀技术来完成对孔壁的镀铜，图形镀就是利用显影后的干膜覆盖在铜箔表面，形成一定的图案，如图2所示，实现选择性的镀铜，即被干膜覆盖住的部分(阴影区)是不会镀上铜的，而暴露的部分是可以镀上铜的。正因为部分地方镀上了铜，而部分地方没有，所以在洗去干膜后，原来干膜边缘的地方就会有高度差，其差值为镀铜厚度，这就形成了台阶。

现有多层板的图形镀技术如下：在完成NC钻孔(例如二次NC钻孔)的工序后，需要进行图形镀以完成孔铜导通功能，一般的多层板图形覆盖面为除孔周围很小部分外(称之为孔盘)的其余产品全部面积，这对于后续进行沉金，沉锡的产品没有什么问题，但是对于需要镀金，镀锡等表面处理的产品，由于图形镀造成产品边缘存在台阶，如图3所示，会在后续制作外形线路时的层压干膜工序造成镀金引线1处存在气泡引发断线，在镀金时存在开路，从而导致产品不能镀上金，形成不良品。

【发明内容】

本发明的主要目的就是针对现有技术中图形镀边缘的高度差造成镀金引线处存在气泡所引发断线的问题，提供了一种FPC图形镀方法及该方法中使用的图形镀底片，将气泡进行无害转移，从根本上解决了镀金引线断裂的潜在危险。

为实现上述目的，本发明提出一种柔性线路板图形镀方法，在需要拉出电镀引线的位置，将用于覆盖电镀引线的图形镀区域的外边缘相对于电镀引线边缘的设计位置沿电镀引线走向向外延伸。

所述图形镀区域的外边缘向外延伸的距离为优选0.5mm～2mm。

所述图形镀区域的外边缘向外延伸的距离为2mm。

为实现上述目的，本发明还提出一种图形镀底片，用于包含电镀引线的柔性线路板的图形镀工序中，所述图形镀底片包括遮蔽区和镀铜区，所述遮蔽区用于覆盖设定的电镀引线，所述遮蔽区的外边缘与该电镀引线边缘的设计位置相比具有沿电镀引线走向向外延伸的间隔。

所述间隔的宽度优选为0.5mm～2mm，可以设计为2mm。

本发明还提出一种由上述方法和图形镀底片形成的柔性线路板，该柔性线路板包括图形镀区域和位于图形镀区域中的电镀引线，所述电镀引线边缘与图形镀区域的外边缘之间具有间隔。

所述间隔优选为0.5mm～2mm，可以设计为2mm。

本发明的有益效果是：本发明在现有的工艺基础上，通过对图形镀底片和做外层线路底片进行一定的错位，从而避免了层压干膜时气泡堆积在镀金引线处，从而解决了镀金引线断裂的潜在危险。

本发明的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。

【附图说明】

图1为FPC的示意图；

图2为FPC的的图形镀底片示意图；

图3为现有技术中FPC的图形镀底片和电镀引线的线路底片的对比图；

图4为应用现有技术中引起的FPC镀金引线断线的示意图；

图5为本发明改进后图形镀底片和电镀引线的线路底片的对比图；

图6为应用本发明完成引线电镀后气泡分布示意图；

图7为应用本发明一种实施例图形镀前的柔性线路板FPC的示意图；