[发明专利]散热器

说明书

【技术领域】

本发明涉及计算机的散热器领域，特别是一种可根据实际需要可变换散热面积的散热器。

【背景技术】

中央处理器、显卡等一些电子元器件在工作中会产生大量的热，如果不及时将热量散发出去，将会影响电子元器件的稳定性，从而降低其使用寿命。散热器则应运而生，其可以吸收电子元器件在工作中产生的热量，防止电子元器件过热而导致性能不稳定。

请参考图1，是一种现有技术的散热器结构示意图，其为一件申请号是200510103968.8的中国专利申请，该散热器100包括多个片形的相互对叠的散热片10，每一个散热片10包括吸热区和散热区，该吸热区具有接触热源以便从热源吸热的下端，该散热区14从吸热区12两侧延伸以从该吸热区吸热并向外散热，其中，通过施加外部压力来形成中心部分，以便吸热区相互紧紧接合，且散热区14围绕中心部分呈放射状地分散开，其中，每一个散热区14包括长散热区144和短散热区142，长散热区144和短散热区142相对于中心部分不对称。该种散热器100的形状不对称，其优点是如果需要散热的电路板很窄，并且安装在电路板上的热源的位置不在电路板的中心而在电路板的边缘上，该种结构的散热器100能够与电路板相配合而不超过电路板的边缘。

但是该种结构的散热器100仍然存在一定的缺陷，其长散热区144和短散热区142是相配套的结构，每增加或减少一个长散热区144，必然相应增加或减少一个短散热区142，实际应用中，热源在电路板上的位置各种各样，需要长散热区144或短散热区142分别配合使用，而该种结构的散热器100不具有相应特点，当根据实际需要减少短散热区142的面积时，由于长散热区144也对应减少，从而降低散热器100的散热效果。

【发明内容】

本发明为了克服上述现有技术的不足，提供一种可根据实际使用需要，任意改变形状以有效利用散热空间，将因散热片的减少对散热效果的影响降低到最低的散热器。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种散热器，其包括多个散热片，该散热片包括吸热区和位于该吸热区两侧并与之连接的散热区，该吸热区重叠在一起形成该散热器的吸热模块，该散热区沿着该吸热模块向外分散，并发散从该吸热模块所吸收的热量，其特征在于：该散热片分为主散热片和副散热片，该主散热片的散热区大于该副散热片的散热区。

本发明解决进一步技术问题的方案是：该主散热片的散热区面积/长度大于该副散热片的散热区面积/长度。

本发明解决进一步技术问题的方案是：该散热器还包括至少两个挤压块，通过挤压该主散热片和副散热片的吸热区形成该吸热模块。

本发明解决进一步技术问题的方案是：该挤压块和该吸热区上分别包括相对应的至少两个通孔，通过螺栓穿过该通孔将该吸热模块紧密结合。

本发明解决进一步技术问题的方案是：该每个散热片两侧的散热区以该吸热模块为中心呈对称分布。

本发明解决进一步技术问题的方案是：该散热器还包括用于间隔散热片的间隔片。

本发明解决进一步技术问题的方案是：该吸热模块包括一光滑平面，与热源表面直接接触。

本发明解决进一步技术问题的方案是：该散热器还包括固定该吸热模块的连接座。

本发明解决进一步技术问题的方案是：该连接座上还包括将该连接座固定在主板上的第一通孔。

本发明解决进一步技术问题的方案是：该连接座上还包括将该连接座固定在主板上的第二通孔。

相较于现有技术，本发明的散热器中的散热片分为主散热片和副散热片两种，根据实际空间需要在减少副散热片的使用时，不改变主散热片的数量，有效利用散热空间，因此该散热器因散热片数量减少而对散热效果的影响可降到最低。

【附图说明】

图1是一种现有技术的散热器结构示意图；

图2是本发明散热器的分解结构示意图；

图3是本发明散热器的结构示意图；

图4是本发明散热器与待散热装置结合的整体结构示意图；

图5是本发明散热器的进一步改进的实施方式结构示意图；

图6是图5的分解结构示意图；

图7是图6中通孔83和螺钉87的放大结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。