[发明专利]电子元件黏着方法及使用该方法的装置无效
| 申请号： | 200610073042.3 | 申请日： | 2006-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101056503A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 刘凉荣;陈志清 | 申请（专利权）人： | 群光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何春兰 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 黏着 方法 使用 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元件底部黏着装置，包含：一电子元件，一黏着剂及一电路板，该电子元件焊于该电路板上，该黏着剂施于该电子元件边缘，使该黏着剂渗入该电子元件与该电路板间缝隙，其特征在于：该电路板上对应于前述电子元件的黏着区域内设有至少一孔洞。
2.如权利要求1所述电子元件底部黏着装置，其特征在于，该电子元件边缘可为二边以上被黏着剂涂布。
3.如权利要求1所述电子元件底部黏着装置，其特征在于，该电子元件边缘可为每边被黏着剂涂布。
4.如权利要求1所述电子元件底部黏着装置，其特征是，该孔洞可施一外力吸附使加速其空气排出。
5.一种电子元件底部黏着方法，该方法至少包括：
于一电路板上界定一区域，且于该区域开设至少一孔洞；
将电子元件焊接于该电路板上；及
于该电子元件边缘涂布黏着剂，使该黏着剂渗入该电子元件与该电路板间缝隙。
6.如权利要求5所述电子元件底部黏着方法，其特征在于，该电子元件边缘可为二边以上被黏着剂涂布。
7.如权利要求5所述电子元件底部黏着方法，其特征在于，该电子元件边缘可为每边被黏着剂涂布。
8.如权利要求5所述电子元件底部黏着方法，其特征在于，该孔洞可施一外力吸附使加速其空气排出。
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