[发明专利]可弯曲光源、柔性基板及可挠曲固态光源的制造方法有效

专利信息
申请号: 200610073894.2 申请日: 2006-04-05
公开(公告)号: CN101050846A 公开(公告)日: 2007-10-10
发明(设计)人: 杨建成;许诏开;张景尧 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;H05K1/18;H05K3/00;H01L25/075
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 弯曲 光源 柔性 挠曲 固态 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种可弯曲光源,包括:

一柔性基板;

分别沉积形成在该柔性基板的两侧的一第一金属层与一第二金属层,其 中该第一金属层具有一线路布局,而该第二金属层包括多个结构区,除了所 述多个结构区以外,该第二金属层具有覆盖该柔性基板上大部分的区域的一 图形结构,并且该第二金属层是具有提高发光二极管裸芯正向出光效率,同 时减低发光二极管裸芯轴向与发光二极管裸芯周围光强度的比值,改善面光 源的光均匀性的反射率与散射率的金属镀层,所述多个结构区上具有多个焊 盘,所述多个焊盘电性连接到该第一金属层;以及

多个发光二极管裸芯,以阵列的方式配置在所述多个结构区上,而与对 应的所述多个焊盘结合,使得所述发光二极管裸芯可以经由该柔性基板上该 第一金属层的线路布局输入电流,而产生面光源,

其中所述发光二极管裸芯的尺寸小于或等于40密尔。

2.如权利要求1所述的可弯曲光源,其中所述发光二极管裸芯与对应的 所述多个焊盘结合的方式为丝焊技术、管芯黏晶技术、倒装芯片封装技术或 共晶黏结技术。

3.如权利要求1所述的可弯曲光源,其中该柔性基板所具有的该第一金 属层与该第二金属层是通过多层金属沉积技术形成的多层金属结构。

4.如权利要求3所述的可弯曲光源,其中该多层金属沉积技术为化学镀 层或物理镀膜或化学镀层与物理镀膜的组合而形成。

5.如权利要求1所述的可弯曲光源,其中所述发光二极管裸芯是由沉积 后的晶片或薄型化后的晶片分割而成。

6.如权利要求1所述的可弯曲光源,还包括具有透光性的软胶覆盖在所 述发光二极管裸芯上。

7.一种可挠曲式固态光源的制造方法,包括:

将一第一金属层与一第二金属层分别沉积形成在一柔性基板的两侧,其 中该第一金属层具有一线路布局图案,而该第二金属层具有结构区图案,其 中该第二金属层所具有的该结构区图案覆盖该柔性基板上大部分的区域,开 且该第二金属层是具有提高发光二极管裸芯正向出光效率,同时减低发光二 极管裸芯轴向与发光二极管裸芯周围光强度的比值,改善面光源的光均匀性 的反射率与散射率的金属镀层,该结构区图案中的结构区上形成多个焊盘, 用以电性连接到该第一金属层;

将多个发光二极管裸芯以阵列的方式配置在所述结构区上,而与对应的 所述多个焊盘结合,使得所述发光二极管裸芯可以经由该柔性基板上该第一 金属层的线路布局输入电流,而产生面光源,

其中所述发光二极管裸芯的尺寸小于或等于40密尔。

8.如权利要求7所述的可挠曲式固态光源的制造方法,其中还包括在完 成固着所述发光二极管裸芯后,在所述发光二极管裸芯上点软胶,以保护其 结构,而形成该可挠曲式固态光源。

9.如权利要求7所述的可挠曲式固态光源的制造方法,其中所述发光二 极管裸芯与对应的所述多个焊盘结合的方式为丝焊技术、管芯黏晶技术、倒 装芯片封装技术或共晶黏结技术。

10.如权利要求7所述的可挠曲式固态光源的制造方法,其中该柔性基板 所具有的该第一金属层与该第二金属层是通过多层金属沉积技术形成的多 层金属结构。

11.如权利要求10所述的可挠曲式固态光源的制造方法,其中该多层金 属沉积技术为化学镀层或物理镀膜或化学镀层与物理镀膜的组合。

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