[发明专利]模造电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种模造电路板的制造方法，包含：

形成线路于导电基板上，该线路具有共平面的第一部分及第二部分；

利用第一上模及第一下模压合该导电基板，使该导电基板变形，而将该第一部分及该第二部分转变为不共平面；及

移除该导电基板。

2.如权利要求1所述的制造方法，其中，在移除该导电基板之前，还包含利用射出成型技术，将塑料覆盖经压合的该导电基板及该线路，并固化该塑料以形成塑料基板。

3.如权利要求2所述的制造方法，其中，该塑料基板的外形藉由该射出成型技术加以定义，该塑料基板为电子装置的外壳。

4.如权利要求1所述的制造方法，其中，在利用该第一上模及该第一下模压合该导电基板的步骤之前，还包含形成无源组件于该导电基板上，该无源组件与该线路电相连。

5.如权利要求2所述的制造方法，其中，在利用该射出成型技术之前，还包含形成半导体组件于该线路上，该半导体组件与该第一部分及该第二部分电相连。

6.如权利要求1所述的制造方法，其中，在利用该第一上模及该第一下模压合该导电基板的步骤之前，还包含将含该线路的该导电基板进行热处理。

7.如权利要求1所述的制造方法，其中，在利用该第一上模及该第一下模压合该导电基板的步骤之前，还包含施加有机黏着层覆盖该线路。

8.如权利要求2所述的制造方法，其中，利用该射出成型技术包含以下步骤：

将含该线路的导电基板置放于第二上模及第二下模之间；

使该塑料注入该第二上模与含该线路的该导电基板之间的空间，其中，该第二上模决定该塑料基板的外形。

9.如权利要求1所述的制造方法，其中，在移除该导电基板的步骤之后，还包含将半导体组件接于(bonding)该线路上，该半导体组件与该第一部分及该第二部分电相连。

10.如权利要求1所述的制造方法，其中，形成该线路于该导电基板上的步骤包含：

形成图案化光致抗蚀剂于该导电基板上；

以该图案化光致抗蚀剂为屏蔽，电镀该线路于该导电基板上；及

移除该图案化光致抗蚀剂。

11.如权利要求10所述的制造方法，其中，在电镀该线路于该导电基板上的步骤之前，还包含以该图案化光致抗蚀剂为屏蔽，电镀蚀刻终止层于该导电基板上。

12.如权利要求10所述的制造方法，其中，在电镀该线路于该导电基板上的步骤之后，还包含以该图案化光致抗蚀剂为屏蔽，电镀保护层于该线路上。

13.一种电子装置的外壳的制造方法，该外壳内镶嵌线路，该方法包含：

形成该线路于导电基板上，该线路具有共平面的第一部分及第二部分；

利用射出成型技术，使塑料覆盖该导电基板及该线路，并固化该塑料以形成外壳；及

移除该导电基板。

14.如权利要求13所述的制造方法，其中，在利用该射出成型技术之前，还包含利用第一上模及第一下模压合该导电基板，使该导电基板变形，而将该第一部分及该第二部分转变为不共平面。

15.如权利要求13所述的制造方法，其中，该射出成型技术包含以下步骤：

将含该线路的导电基板置放于第二上模及第二下模之间；

使该第二上模与含该线路的该导电基板之间具有空间，以供该塑料注入，其中，该第二上模决定该外壳的外形。

16.如权利要求13所述的制造方法，其中，在利用该射出成型技术之前，还包含形成无源组件于该导电基板上，该无源组件与该线路电相连。

17.如权利要求13所述的制造方法，其中，在利用该射出成型技术之前，还包含施加有机黏着层于该线路上。

18.如权利要求13所述的制造方法，其中，在利用该射出成型技术之前，还包含形成半导体组件于该线路上，该半导体组件与该第一部分及该第二部分电相连。

19.如权利要求13所述的制造方法，其中，在利用该射出成型技术之前，还包含将含该线路的该导电基板进行热处理。