[发明专利]一体化的陶瓷金属卤化物灯

权利要求书

1.一种一体化的陶瓷金属卤化物灯，它包括一陶瓷金属卤化物灯泡(1)及灯头(9)，其特征在于所述的陶瓷金属卤化物灯泡(1)及灯头(9)之间依次装设有一陶瓷金属卤化物灯泡接头(2)、隔热片(3)、空气对流层(4)、下散热铜箔板(5)、上散热铜箔板(6)、高频电子整流器外壳(7)及高频电子整流器外壳上盖(8)，所述的陶瓷金属卤化物灯泡接头(2)呈喇叭形状，所述的隔热片(3)上设有陶瓷金属卤化物灯泡引线孔(301)、(302)，所述的空气对流层(4)的中央设有一孔(401)，其周壁上还设有空气对流进出口(402)，所述的下散热铜箔板(5)上设有焊接点(501)、(502)、(503)、(504)、(505)、(506)，所述的上散热铜箔板(6)上设有引线孔(601)、(602)，所述的高频电子整流器外壳(7)的外壁为波纹形状，其内设有一高频电子整流器，所述的高频电子整流器包含有左电路板(10)与右电路板(11)，所述的左电路板(10)上的电路由宽频同步叠加电路(101)、高频逆变电路(102)、功率驱动电路(103)、3000伏高压脉冲发生器电路(104)及检流控制电路(105)所组成且形成电连接，所述的右电路板(11)上的电路由低通滤波器电路(111)、桥式整流和接地电路(112)、有源功率因数校正电路(113)及直流辅助电源电路(114)所组成且形成电连接，所述的高频电子整流器外壳上盖(8)呈喇叭形状，所述的隔热片(3)、所述的陶瓷金属卤化物灯泡接头(2)依次固定在所述的空气对流层(4)的下端底面上，所述的空气对流层(4)、所述的下散热铜箔板(5)、所述的上散热铜箔板(6)、所述的高频电子整流器外壳(7)及所述的高频电子整流器外壳上盖(8)均形成联接固定，所述的高频电子整流器外壳(7)内的左电路板(10)与右电路板(11)是通过金属针(12)、(13)、(14)、(15)并排而间隔固定联接且封装在高频电子整流器外壳(7)内，所述的陶瓷金属卤化物灯泡(1)是焊接在所述的陶瓷金属卤化物灯泡接头(2)的下端端部上，所述的灯头(9)的下端端部是焊接固定在所述的高频电子整流器外壳上盖(8)的上端端部上，所述的陶瓷金属卤化物灯泡(1)的灯丝引线的另一端是依次穿过所述的陶瓷金属卤化物灯泡接头(2)、隔热片(3)上的陶瓷金属卤化物灯泡引线孔(301)、(302)、空气对流层(4)上中央的孔(401)并与所述的下散热铜箔板(5)上的焊接点(503)、(504)形成焊接电连接，所述的左电路板(10)上的电路中的接点GND、接点M、接点DC400V、接点DC15V与右电路板(11)上的电路中的接点GND、接点M、接点DC400V、接点DC15V分别通过金属针(12)、(13)、(14)、(15)一一形成焊接电连接，所述的左电路板(10)上的电路中的3000伏高压脉冲发生器电路(104)的输出端LAMP通过穿过所述的上散热铜箔板(6)上的引线孔(601)、(602)的引线与所述的下散热铜箔板(5)上的焊接点(505)、(506)焊接电连接，所述的右电路板(11)上电路中的市电电源输入端AV220通过引线且穿过所述的高频电子整流器外壳上盖(8)与所述的灯头(9)上的焊接点形成焊接电连接，所述的3000伏高压脉冲发生电路(104)中的C23是焊接电连接在所述的下散热铜箔板(5)的焊接点(501)、(502)上，且为并联在灯丝的两端。

2.根据权利要求1所述的一体化的陶瓷金属卤化物灯，其特征在于所述的宽频同步叠加电路(101)由R17、R33、R34、C15、C16、C17、C18、C19、C20、C26、IC3及右电路板(11)上的电路中的R2、R3所组成。

3.根据权利要求1所述的一体化的陶瓷金属卤化物灯，其特征在于所述的3000伏高压脉冲发生器电路(104)由R21、R22、R23、R24、R25、R30、R31、C21、C22、C23、L4、D17、Q5、Q6及Q7所组成。

4.根据权利要求1所述的一体化的陶瓷金属卤化物灯，其特征在于所述的直流辅助电源电路(114)由R6、C6、C8、C9、C13、D4、D5、D7、IC1、IC2及L2所组成。