[发明专利]NVM芯片测试系统及测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路测试领域，尤其是一种集成电路测试领域的非挥发存贮器(non-volatile memory，以下简称NVM)芯片测试系统，还设计到一种利用NVM芯片测试系统的NVM芯片测试方法。

背景技术

在某些测试系统中，通道数目即可用测试资源很多，大约有1300个左右的通道。但是现有的测试系统，如图1所示，包括测试仪、探针台以及通用接口总线、通讯软件，只支持32同测。由于测试系统硬件不支持，包括探针台的软件也不支持更多的芯片同测，在测试一些小pin数的芯片，如5个Pad的芯片，仅仅使用了32×5＝160个通道，其余1140个通道则完全没有被使用，处于闲置状态，浪费测试资源。

目前由于硬件的限制，这些类别的测试仪无法在软件系统上进行升级更改。即使通过修改GPIB通讯协议，更改成更多数目的同测，也需要花费很大的精力和资金。通过修改GPIB通讯协议更改成64，128同测时，GPIB通讯不支持，导致修改通讯协议最终无效。

如图2所示，现有的测试方案在测试结束时测试仪会将每一个芯片的状态和测试芯片测试结果的分类信息传送给探针台，而后由探针台传送给信息管理系统。上述的缺点直接导致无法进行更多数目的芯片同测，或者探针台通讯无法支持的同测方式，如图2中的11、13等。

对于NVM芯片特别是Eflash芯片测试，当前通常的测试方法流程为，第一步，进行芯片测试流程一测试。芯片测试流程一测试结束时会在存储器特定区域写一个代码，以表示该芯片在芯片测试流程一中测试结果正常，如果在芯片测试流程一测试中芯片测试结果异常，则该代码不会被写入。第二步，烘烤芯片。第三步，做芯片测试流程二的测试，用以验证数据的保持能力。在芯片测试流程二步骤的开始时，首先会去在第一步中所述的存储器的特定区域读该区域中的代码，以次判断该芯片在芯片测试流程一测试中是否正常，然后再进行剩余的整个芯片测试流程二流程。最后确定该芯片是否正常，同时将这些测试正常的芯片进行打点，最终交给客户使用。

现有的NVM芯片测试系统和法不能进行更多芯片的同时测试，不仅会影响测试的效率，而且对测试资源是极大的浪费。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种NVM芯片测试方法，使测试系统可以进行更多芯片的非标准同测，可以达到充分利用测试仪的资源，提高测试系统效率，缩短芯片的产出时间的目的。

为解决上述技术问题，本发明NVM芯片测试系统所采用的技术方案是，包括依次连接并进行信号传输的测试仪、选通测试通道的多通道选择控制器以及探针台。

本发明NVM芯片测试方法所采用的技术方案是，包括以下步骤：第一步，通过多通道选择控制器选择测试通道。第二步，连接第一步中多通道选择控制器选择的测试通道和探针。第三步，修改测试程序中自动分配测试资源的文件，使测试仪和探针台能自动通讯。第四步，NVM芯片测试系统对所测试的NVM芯片进行芯片测试流程一的测试，并通过单个管脚的结果来判断芯片的正常或异常。第五步，测试仪根据第四步中每个测试通道上的芯片正常或异常的信息决定需要断开的测试异常芯片的通道，并将该信息通过测试程序保存在测试程序中的数组内。第六步，根据第四步的测试结果和第五步中测试仪决定需要断开的通道，测试仪按顺序闭合多通道选择器上的通道。第七步，测试仪通过闭合的通道选通特定的对象芯片，将测试结果写入芯片的NVM区域。第八步，测试仪生成芯片测试结果分类信息，并将该分类信息保存在芯片的NVM区域。第九步，测试仪读取芯片中的芯片测试结果分类信息，确认芯片测试流程一的测试结果。第十步，进行芯片测试流程二测试。第十一步，NVM芯片测试系统确定芯片是否正常。

本发明NVM芯片测试系统通过在测试仪和探针卡之间增加多通道选择控制器，并在探针卡上增加继电器，以选通测试通道，并方便测试结束后芯片的选通，本发明NVM芯片测试系统改变了现有测试系统的通讯协议及硬件配置结构，拓展了受限测试仪的同测能力，增加了系统同测芯片。本发明NVM芯片测试方法在芯片测试流程一测试过程中采用非系统同测的方法，突破了测试系统的同测限制，最大限度的利用了测试资源，缩短测试时间，加快了产品的产出速度。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1为现有测试系统示意图；

图2为现有测试方案示意图；

图3为本发明系统示意图；

图4为本发明系统局部示意图；

图5为本发明方法流程图。

具体实施方式