[实用新型]带有水套的拉晶炉无效
申请号: | 200620130175.5 | 申请日: | 2006-10-23 |
公开(公告)号: | CN200968775Y | 公开(公告)日: | 2007-10-31 |
发明(设计)人: | 刘宝成;邢广轩;郑俊霞 | 申请(专利权)人: | 河南恒昌电子有限公司 |
主分类号: | F27B17/00 | 分类号: | F27B17/00;H01L21/00 |
代理公司: | 郑州异开专利事务所 | 代理人: | 韩华 |
地址: | 46150*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 拉晶炉 | ||
所属技术领域:
本实用新型涉及一种在半导体晶体区熔过程中使用的带有水套的拉晶炉。
背景技术:
现有的拉晶炉在使用过程中,熔区的温度梯度太小,在实际生产当中,造成生产出来的半导体晶棒的各项半导体性能和指标差,不能满足半导体器件的要求。
实用新型内容:
本实用新型的目的在于针对上述不足而提供一种可以明显提高半导体晶棒的性能的带有水套的拉晶炉。
本实用新型的技术方案是这样实现的:包括炉壳、设置在炉壳中受热腔体周围的发热体、在发热体与炉壳之间填充的保温棉,在炉壳中受热腔体周围还设置有冷水套,冷水套通过管道与外界相接通。
设置在炉壳中受热腔体周围的发热体为热电偶,其通过设置在炉壳上的热电偶接线柱以及电源接线柱与外界电源相连接。
本实用新型具有结构简单、熔区的温度梯度合理、可以明显提高半导体晶棒性能的优点。
附图说明:
图1为本实用新型的外部结构示意图。
图2为本实用新型的内部结构示意图。
具体实施方式:
如图1、2所示,本实用新型包括炉壳1、设置在炉壳1中受热腔体周围的发热体2、在发热体2与炉壳1之间填充的保温棉3,在炉壳1中受热腔体周围还设置有冷水套4,冷水套4通过管道5与外界相接通,并形成水路循环。炉壳1的形状为圆柱形,发热体2呈圆环状布置在炉壳1中,冷水套4也呈圆环状布置在发热体2下面,在发热体2和冷水套4的中间为拉晶受热腔体6。
设置在炉壳1中受热腔体周围的发热体2为热电偶,其通过设置在炉壳1上的热电偶接线柱7以及电源接线柱8与外界电源相连接。
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