[发明专利]超声波探伤方法和超声波探伤装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用干式来检查电子元器件等检查对象的超声波探伤方法。

背景技术

作为为了实现近来流行的小型、薄型的商品的一个方法，是为了减小安装 面积，而不断增加具有BGA或CSP等背面电极的电子器件。当使用背面电极器 件时，因为不能通过光学装置来观察接合部，所以需要保证品质的其它装置。

过去作为观察电子器件的内部的方法，有使用X射线的方法和超声波探伤 方法。在使用X射线的方法中，虽然对于断线、短路、体积异常等的检查能得 到很好的效果，但是不适于剥离等的接合部的检查。另外，在超声波探伤方法 中，由于超声波在音响性质不同的部分产生反射，所以适用于剥离等的接合部 检查，但是要将检查对象浸渍在作为超声波传导介质的液体中，再通过上述液 体对检查对象进行超声波的发送接受，来进行探伤，但是存在的问题是，通过 浸渍在液体中，检查对象的电极材料将作为离子溶解析出在上述液体中，从而 可靠性降低，由于浸渍在液体中的性质，则无法在生产现场中实现。

另外，在(专利文献1)(专利文献2)中揭示了不将检查对象浸渍在液体中而进 行检查的干式的超声波探伤方法。

专利文献1：特开2003—177117号公报

专利文献2：特开平11—304771号公报

在(专利文献1)中所述的干式超声波探伤方法中，因为使用只有底面用高分 子膜封闭的、内部装有超声波传导介质的容器，并使上述高分子膜与检查对象 压紧，再通过上述超声波传导介质和高分子膜将超声波向检查对象发送，然后 接收反射波来进行探伤，所以与(专利文献1)相比，要面向的是生产工序中的全 品检查等。但是，在生产工序中为了反复检查，而需要更换上述高分子膜，该 结构难以实现对上述容器装拆上述高分子膜的自动化。

而且，在(专利文献1)中，为了改善上述高分子膜和检查对象的附着性，需 要排出上述高分子膜和检查对象之间的空气的工序，对于检查对象需要能够压 紧将检查对象和其周围气密的构件的空间，现状是对于安装密度高的基板等不 能够实施。

在(专利文献1)中揭示了将管道作为检查对象的检查方法，但是不适用于像 安装基板的电子器件那样需要精密检查的检查对象。

本发明的目的在于提供适用于像安装基板的电子器件那样需要精密检查 的检查对象的超声波探伤装置。

发明内容

本发明的权利要求1中记载的超声波探身装置的特征在于：设置用高分子 膜封闭底面并在内部装有超声波传导介质且密封了的介质槽、以及至少将前端 浸渍在上述介质槽中装有的超声波传导介质中的超声波探头，使上述高分子膜 吸附在介质槽的底部，同时使检查对象和上述介质槽相对移动并使检查对象和 上述高分子膜接触，然后设定超声波探头和上述检查对象之间的距离，从而用 上述超声波探头来接收从上述超声波探头发送并由检查对象反射的超声波，来 进行检查。

本发明的权利要求2中记载的超声波探伤装置的特征在于：在权利要求1中 设置有多个能够更换的超声波探头。

本发明的权利要求3中记载的超声波探伤装置的特征在于：设置用高分子 膜封闭底面并在内部装有超声波传导介质且密封了的介质槽、以及至少将前端 浸渍在上述介质槽中装有的超声波传导介质中的超声波探头，在上述介质槽的 底面侧的端面设置开口的孔，并且利用上述孔的减压来吸附保持上述高分子 膜，使检查对象和上述介质槽相对移动并使检查对象和上述高分子膜接触，用 上述超声波探头来接收从上述超声波探头发送并由检查对象反射的超声波，来 进行检查。

本发明的权利要求4中记载的超声波探伤装置的特征在于：设置用高分子 膜封闭底面并在内部装有超声波传导介质且密封了的介质槽、以及至少将前端 浸渍在上述介质槽中装有的超声波传导介质中的超声波探头，使上述介质槽的 前端比介质槽的底端细，再使该前端的部分覆盖上述高分子膜，并封闭介质槽 的前端开口，使检查对象和上述介质槽相对移动并使检查对象和上述高分子膜 接触，用上述超声波探头来接收从上述超声波探头发送并由检查对象反射的超 声波，来进行检查。