[发明专利]多个传感器芯片的连接体及其制造方法

权利要求书

1.一种由多个传感器芯片制成的连接体，其中：

相邻传感器芯片在可切割条件下相互连接。

2.如权利要求1所述的由多个传感器芯片制成的连接体，其中

所述传感器芯片包括：

基板；

盖层；

中空反应部，设于所述基板和该盖层之间；

感测部件，设于所述中空反应部内；

输出端子，用于将所述感测部件感测到的信号输出到外部；以及

样品引入端口，用于将样品引入到所述中空反应部。

3.如权利要求1或2所述的由多个传感器芯片制成的连接体，其中

所述相邻传感器芯片通过位于所述传感器芯片之间的弱连接力部分而直接相互连接。

4.如权利要求1或2所述的由多个传感器芯片制成的连接体，其中

所述相邻传感器芯片通过固定体相互连接。

5.如权利要求3所述的由多个传感器芯片制成的连接体，其中

所述弱连接力部分是由所述传感器芯片的结构材料形成。

6.如权利要求3或5所述的由多个传感器芯片制成的连接体，其中

所述弱连接力部分包括：

用于连接所述相邻传感器芯片的连接部；以及

相邻传感器芯片被切断处的切割部分。

7.如权利要求6所述的由多个传感器芯片制成的连接体，其中

所述连接体在两个以上位置具有所述连接部分以用于各个所述弱连接力部分。

8.如权利要求3所述的由多个传感器芯片制成的连接体，其中

所述弱连接力部分是由与彼此相邻的所述多个传感器芯片相交的连接部件形成。

9.如权利要求1至8的任一所述的由多个传感器芯片制成的连接体，其中

所述传感器芯片具有样品引入端口；以及

所述样品引入端口在所述传感器芯片的侧面内开口。

10.如权利要求1至9的任一所述的由多个传感器芯片制成的连接体，其中：

所述传感器芯片为生物传感器芯片。

11.一种用于制造由相互连接的多个传感器芯片制成的连接体的方法，所述传感器芯片包括：

基板；

盖层；

中空反应部，设于所述基板和该盖层之间；

感测部件，设于所述中空反应部内；

输出端子，用于将所述感测部件感测到的信号输出到外部；以及

样品引入端口，用于将样品引入到所述中空反应部，

所述方法包括的步骤为：

在形成所述基板和该盖层的基板片之间形成多件中空反应部、感测部件和输出端子；以及随后或同时，

按照批量方式形成在可切割条件下用于相互连接所述相邻传感器芯片的连接部。

12.如权利要求11所述的用于制造由多个传感器芯片制成的连接体的方法，其中：

所述多件中空反应部、感测部件和输出端子形成于所述基板片之间；以及

所述附着部和连接部以批量的方式通过下述方法形成，

一种方法，包括的步骤为：

在一个基板片上以并行的方式形成所述多个感测部件和输出端子；

相互堆叠具有一对沟槽的片层，使得所述感测部件容纳在至少一个沟槽内，同时成对称关系的所述一对沟槽具有折叠线，所述折叠线设置为轴并将所述基板片沿与所述平行方向相同的方向将所述基板片划分为两个近似相等的部分；以及

将所述堆叠层部件折叠为二以将所述片层相互附着，使得所述片层彼此相对设置，而所述折叠线位于中心；或者

一种方法，包括步骤：

将所述基板片折叠为二，将所述折叠线设置在中心，同时具有中空部分的片层被夹置使得所述感测部件容纳在所述中空部分内；以及

将所述基板片附着到所述片层。