[发明专利]回流炉的烟雾的除去方法和回流炉有效
申请号: | 200680003567.8 | 申请日: | 2006-02-06 |
公开(公告)号: | CN101111342A | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
发明(设计)人: | 中村秀树;桧山勉;六辻利彦 | 申请(专利权)人: | 千住金属工业株式会社 |
主分类号: | B23K1/008 | 分类号: | B23K1/008;B01D50/00;B01D51/00;H05K3/34;B23K101/42 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 回流 烟雾 除去 方法 | ||
技术领域
本发明涉及在向涂布有焊膏的印刷基板和电子部件上涂敷焊料时,除去在炉内发生的助焊剂烟雾的方法,以及设置了该烟雾除去装置的回流炉。
背景技术
一般地,在回流炉内使用焊膏进行钎焊。使用焊膏的钎焊首先用印刷装置和分配器将焊膏涂布到印刷基板的钎焊部上,将电子部件搭载在该涂敷部上。然后,通过在回流炉内加热搭载电子部件的印刷基板,熔融焊膏而进行印刷基板和电子部件的钎焊。
进行印刷基板的钎焊的回流炉由预备加热区、主加热区、冷却区构成,涂布有焊膏的印刷基板由预备加热区的加热器进行预备加热,由主加热区的加热器进行主加热,并通过冷却区的冷却机构进行冷却,从而完成钎焊。
所谓焊膏是将焊料粉末和助焊剂混炼并且形成粘稠性的膏状。用在这种焊膏中的助焊剂在高沸点的熔剂中熔解松脂、活性剂、触变剂等固态成分。因此,在用回流炉将涂布有焊膏的印刷基板加热时,首先用预备加热区的加热器加热到100-150℃,焊膏中的熔剂挥发,并且固态成分熔融。熔融的固态成分将附着在印刷基板上的氧化物还原除去,将钎焊部部清洁净化。其次,用主加热区的加热器将印刷基板加热至200℃以上,焊料粉末熔融,并在清洁净化的钎焊部扩散润湿。因此,熔融的焊料充分地扩散润湿在钎焊部之后,由冷却区的冷却机构冷却,使得熔融焊料固化,由此结束钎焊。
由此,涂布在印刷基板上的焊膏在预备加热区因熔剂挥发而形成烟雾,另外,在预备加热区,熔融的固态成分在主加热区暴露在高温下时,也形成烟雾在炉内浮游。如果这种熔剂和固态成分的烟雾在炉内与例如为向炉内运送印刷基板的输送机、使热风循环的风扇、构成炉的框架、设在炉的出入口上的曲径(labyrinth)等温度较低的部分接触,就冷却结露,如果进一步温度下降,就变成粘着性的固态物质。会产生这种变成固态物质的烟雾(以下称作烟雾固态物质)大量地附着在构成回流炉的各构成部上的问题。也就是说,烟雾固态物质大量地附着在输送机上时,印刷基板就粘着在输送机上,在搬出时印刷基板不能脱离输送机卷入输送机的链轮齿中,从而使印刷基板破损。在大量地附着在风扇上时,风扇的旋转速度变慢,并且热风的吹出减弱。在大量地附着在框架上时,堆积的烟雾固态物质落下到搬送中的印刷基板上,并玷污了印刷基板。在大量地附着在曲径上时,烟雾固态物质接触印刷基板,并使得电子部件从规定位置脱落。
鉴于这种烟雾固态物质的附着的问题,历来而提出了多种除去炉内烟雾的方法和装置。(专利文献1-8)现有的除去烟雾的回流炉在从炉离开的位置处设置有除去装置,另外,通过经由管道从炉内排出到炉外的烟雾处于低温并使其结露,从而除去烟雾。
专利文献1:特开平4-13475号公报
专利文献2:特开平4-46667号公报
专利文献3:特开平4-251661号公报
专利文献4:特开平7-77346号公报
专利文献5:特开平7-212028号公报
专利文献6:特开平10-335807号公报
专利文献7:实开昭54-41411号公报
专利文献8:实开昭64-20964号公报
由于现有的除去烟雾的回流炉直到到达烟雾除去装置才冷却,从炉排出的烟雾大量地附着在管道中,因此,管道会由烟雾固态物质堵塞。如果管道由烟雾固态物质堵塞,则需要花费很大的功夫来将其去除。这种功夫是指将连接回流炉和除去装置的管道取下,并洗净该管道内部。在取下管道时,卸下多个安装螺钉,且必须使重的管道降至下方。另外,管道内的洗净必须浸渍在溶解附着在管道内的烟雾固态物质的有机溶剂中。但是,只是通过将烟雾固态物质浸渍在有机溶剂中,并不能够完全将其去除,需要花费所谓的用刷子擦拭管内的功夫。
另外,在现有的烟雾除去回流炉中,不能充分地除去烟雾,如果用除去装置除去的气体退回炉内,则其在炉内的低温部结露,就产生了如前所述的问题。本发明提供一种不仅烟雾固态物质没有附着在排出管道而且能够将炉内产生的烟雾完全除去的方法和一种设置了烟雾除去装置的回流炉。
发明内容
本发明者着眼于以下而完成本发明,即:由于炉的上部温度较高,如果从该处向炉外排出烟雾,则能够保持热状态而向炉外排出烟雾,在烟雾通过细而长的通路时,在通过该通路的过程中使其冷却而在通路的壁面上结露,而且,如果烟雾扩散并与板接触,则通过板整体使其冷却。
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