[发明专利]制造用于电阻器和电容器的多层结构的方法

权利要求书

1.一种形成多层结构的方法，其包含如下步骤：将第一热固性 聚合物层附着到第一导电层的表面；将第二热固性聚合物层附着到耐 热薄膜层的第一表面；提供具有形成于其表面上的电阻材料层的第二 导电层；将所述电阻材料层附着到第二热固性聚合物；以及将所述第 一热固性聚合物附着到所述耐热薄膜层的第二表面上；

其中所述电阻材料层选自由镍、铬、镍-铬、铂、钯、镍-磷、钛、 铱、钌、二氧化硅和其组合所组成的组。

2.权利要求1所述的方法，其中通过层压将所述第一和第二热 固性聚合物层中的至少一个附着到所述耐热薄膜层的相对的表面。

3.权利要求1所述的方法，其中所述电阻材料层具有0.5欧姆/ 平方-10,000欧姆/平方的电阻。

4.权利要求1所述的方法，其中所述第一导电层和所述第二导 电层独立地包括选自由铜、锌、黄铜、铬、镍、铝、不锈钢、铁、金、 银、钛、铂和其组合所组成的组的材料。

5.权利要求1所述的方法，其中所述第一导电层和所述第二导 电层包括铜。

6.权利要求1所述的方法，其中所述第一导电层和第二导电层 包括具有0.5μm-5μm的表面粗糙度Rz的铜箔。

7.权利要求1所述的方法，其中所述第一导电层和所述第二导 电层中的至少一个在其一侧或两侧上被提供以结合增强处理。

8.权利要求1所述的方法，其中所述第一导电层和所述第二导 电层中的至少一个被提供以结合增强处理，其包含用金属球粒、镍、 铬、铬酸盐、锌、硅烷偶联剂或其结合来进行处理。

9.权利要求1所述的方法，其中所述第一热固性聚合物层和所 述第二热固性聚合物层中的一个或两个包括环氧化物、三聚氰胺、不 饱和聚酯、尿烷、醇酸树脂、双-马来酰亚胺三嗪、聚酰亚胺、酯、 烯丙基化的聚苯醚或其结合。

10.权利要求1所述的方法，其中所述耐热薄膜层包含聚对苯二 甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯咔唑、聚苯硫醚、芳族 聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺-聚酰亚胺、聚醚-腈、聚醚-醚-酮、或其 结合。

11.权利要求1所述的方法，其中所述电阻材料层包含镍-磷。

12.权利要求11所述的方法，其中所述电阻材料层含有至多30 重量％的磷。

13.权利要求1所述的方法，其中所述电阻材料层通过电镀形成。

14.权利要求13所述的方法，其中所述电镀包含在包含镍离子 源、H₃PO₃和H₃PO₄水溶液的浴中对所述第二导电层进行电镀的步骤， 其中所述浴基本上不含硫酸盐和氯化物。

15.权利要求1所述的方法，其中所述电阻材料层顶部至少十个 原子层是不含硫的。

16.权利要求1所述的方法，其中所述电阻材料层的表面在400x 放大率下观察时基本上无缺陷并且是连续的。

17.权利要求1所述的方法，还包括在所述电阻材料层与所述第 二导电层之间的阻挡层，其中所述阻挡层的厚度为小于0.1μm，其组 成与所述电阻材料层不同，并且能够保护所述电阻材料层不受碱性铜 氨蚀刻剂的侵蚀。

18.根据权利要求1生产的多层结构。

19.根据权利要求1所述的方法生产的包括多层结构的电容器。

20.一种电子装置，其包含根据权利要求1所述方法生产的多层 结构。