[发明专利]工作台装置以及涂敷处理装置有效
申请号: | 200680005872.0 | 申请日: | 2006-02-15 |
公开(公告)号: | CN101128918A | 公开(公告)日: | 2008-02-20 |
发明(设计)人: | 山崎刚;境昌孝 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/677;B65G49/06 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 工作台 装置 以及 处理 | ||
1.一种工作台装置,具有在上方进行基板的输送的工作台、以及、使基板在该工作台上上浮的上浮机构,其特征在于,
所述工作台具有用来喷射使基板上浮的气体的多个气体喷射口、以及、对从所述气体喷射口喷射的气体进行吸引的多个吸气口,
所述多个气体喷射口和所述多个吸气口各自设置成,在沿着基板输送方向的既定距离内不沿着平行于基板输送方向的直线排列。
2.如权利要求1所述的工作台装置,其特征在于,所述气体喷射口的相邻间隔为1cm~5cm,所述吸气口的相邻间隔为1cm~5cm,所述多个气体喷射口和所述多个吸气口各自不与基板输送方向相平行地成直线排列的距离在0.2m以上。
3.如权利要求1所述的工作台装置,其特征在于,
所述工作台具备:
在既定位置上形成有气体喷射孔和吸气孔的基台、
由具有所述气体喷射口的多孔性材料制成的第1块材、以及、
由具有所述吸气口的多孔性材料制成的第2块材;
所述第1、第2块材这样设置在所述基台上,即,使得所述第1块材上所形成的气体喷射口与所述基台上所形成的气体喷射孔连通、所述第2块材上所形成的吸气口与所述基台上所形成的吸气孔连通。
4.如权利要求1所述的工作台装置,其特征在于,
所述工作台的表面上还具有用来将从所述气体喷射口喷射的气体向所述工作台的侧面排放的直线状形成的槽部,
所述槽部的长度方向与基板输送方向错开既定角度。
5.如权利要求4所述的工作台装置,其特征在于,
所述工作台具备:
在既定位置上形成有气体喷射孔和吸气孔的基台、
由具有所述气体喷射口的多孔性材料制成的第1块材、以及、
由具有所述吸气口的多孔性材料制成的第2块材;
所述第1、第2块材这样设置在所述基台上,即,使得所述第1块材上所形成的气体喷射口与所述基台上所形成的气体喷射孔连通、所述第2块材上所形成的吸气口与所述基台上所形成的吸气孔连通、在所述第1、第2块材之间形成所述槽部。
6.如权利要求4所述的工作台装置,其特征在于,所述槽部的长度方向与基板输送方向的夹角在15度以上90度以下。
7.一种工作台装置,具有在上方进行基板的输送的工作台、以及、使基板在该工作台上上浮的上浮机构,其特征在于,
所述工作台具有用来喷射使基板上浮的气体的多个气体喷射口、以及、将从所述气体喷射口喷射的气体向所述工作台的侧面排放的直线形状的槽部,
所述多个气体喷射口设置成不是沿着平行于基板输送方向的直线排列,并且,所述槽部的长度方向与基板输送方向错开既定角度。
8.如权利要求7所述的工作台装置,其特征在于,所述气体喷射口的相邻间隔为1cm~5cm,所述多个气体喷射口不与基板输送方向相平行地成直线排列的距离在0.2m以上。
9.如权利要求7所述的工作台装置,其特征在于,
所述工作台具备:
在既定位置上形成有气体喷射孔的基台、以及、
由具有所述气体喷射口的多孔性材料制成的块材;
所述块材这样设置在所述基台上,即,使得所述块材上所形成的气体喷射口与所述基台上所形成的气体喷射孔连通、在所述块材之间形成所述槽部。
10.如权利要求7所述的工作台装置,其特征在于,所述槽部的长度方向与基板输送方向的夹角在5度以上30度以下。
11.一种涂敷处理装置,边输送基板边在该基板上涂敷涂敷液而形成涂敷膜,其特征在于,
具有:
具有在上方进行基板的输送的工作台以及使基板在该工作台上上浮的上浮机构的工作台装置,
对在所述工作台上上浮的基板进行输送的基板输送机构,以及,
在由所述基板输送机构在所述工作台上输送的基板的表面涂敷涂敷液的涂敷机构;
所述工作台具有用来喷射使基板上浮的气体的多个气体喷射口、以及、对从所述气体喷射口喷射的气体进行吸引的多个吸气口,
所述多个气体喷射口和所述多个吸气口各自设置成,在沿着基板输送方向的既定距离内不沿着平行于基板输送方向的直线排列。
12.一种涂敷处理装置,边输送基板边在该基板上涂敷涂敷液而形成涂敷膜,其特征在于,
具有:
具有在上方进行基板的输送的工作台以及使基板在该工作台上上浮的上浮机构的工作台装置,
对在所述工作台上上浮的基板进行输送的基板输送机构,以及,
在由所述基板输送机构在所述工作台上输送的基板的表面涂敷涂敷液的涂敷机构;
所述工作台具有用来喷射使基板上浮的气体的多个气体喷射口、以及、将从所述气体喷射口喷射的气体向所述工作台的侧面排放的直线形状的槽部,
所述多个气体喷射口设置成不是沿着平行于基板输送方向的直线排列,并且,所述槽部的长度方向与基板输送方向错开既定角度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680005872.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造