[发明专利]在激光喷丸期间用烧蚀层防止点蚀的激光喷丸方法和设备

权利要求书

1.一种激光喷丸方法，包括：

提供工件；

在所述工件上附着第一层；

在所述第一层上附着第二层；和

使激光脉冲传播到所述第二层上，其中所述脉冲包括足以烧蚀所述第二层的一部分的能量密度，由此喷射出等离子体，其中所述等离子体产生冲击波，所述冲击波传播到所述第一层上和所述工件上，由此喷丸处理所述工件，其中所述第一层不含有具有空隙尺寸的空隙或具有气泡尺寸的气泡，所述空隙尺寸或气泡尺寸至少大至足以在所述冲击波的影响下产生至少一个具有不可接受的蚀坑尺寸的蚀坑。

2.权利要求1的方法，其中所述第二层对于所述激光脉冲的波长是不透明的。

3.权利要求1的方法，其中所述气泡尺寸或所述蚀坑尺寸包括10微米的直径。

4.权利要求1的方法，其中所述第二层包括多个层。

5.权利要求1的方法，其中所述第二层包括金属箔。

6.权利要求5的方法，其中所述金属箔包含粘合剂。

7.权利要求1的方法，其中所述第二层包括带。

8.权利要求7的方法，其中所述带包含粘合剂。

9.权利要求7的方法，其中所述带包括金属带。

10.权利要求9的方法，其中所述金属带包括铝带。

11.权利要求1的方法，其中所述第一层包括喷涂的粘合剂。

12.权利要求1的方法，其中所述第一层包括涂料。

13.权利要求1的方法，其中所述第一层包括喷涂的涂料。

14.权利要求1的方法，其中所述第一层包括浸涂的涂料。

15.权利要求1的方法，其中所述第一层包括金属底漆。

16.一种设备，包括：

附着至待激光喷丸处理的工件的第一层；

附着至所述第一层的第二层；和

其中所述第一层不含具有空隙尺寸的空隙或具有气泡尺寸的气泡，所述空隙尺寸或气泡尺寸至少大至足以在特定能量密度的冲击波的影响下产生至少一个具有不可接受的蚀坑尺寸的蚀坑。

17.权利要求16的设备，还包括用于使激光脉冲传播到所述第二层上的装置，其中所述脉冲包括足以烧蚀所述第二层的一部分的能量密度，由此喷射出等离子体，其中所述等离子体产生冲击波，所述冲击波传播到所述第一层上和所述工件上，由此喷丸处理所述工件。

18.权利要求16的设备，其中所述第二层对于所述激光脉冲的波长是不透明的。

19.权利要求16的设备，其中所述气泡尺寸或所述蚀坑尺寸包括10微米的直径。

20.权利要求16的设备，其中所述第二层包括多个层。

21.权利要求16的设备，其中所述第二层包括金属箔。

22.权利要求21的设备，其中所述金属箔包含粘合剂。

23.权利要求16的设备，其中所述第二层包括带。

24.权利要求23的设备，其中所述带包含粘合剂。

25.权利要求23的设备，其中所述带包括金属带。

26.权利要求25的设备，其中所述金属带包括铝带。

27.权利要求16的设备，其中所述第一层包括喷涂的粘合剂。

28.权利要求16的设备，其中所述第一层包括涂料。

29.权利要求16的设备，其中所述第一层包括喷涂的涂料。

30.权利要求16的设备，其中所述第一层包括浸涂的涂料。

31.权利要求16的设备，其中所述第一层包括金属底漆。