[发明专利]簇射极板及采用该簇射极板的等离子体处理装置

权利要求书

1.一种等离子体处理装置用簇射极板，其具有以在邻接的配管间形 成开口部的方式配置多个配管的构造，所述配管由规定处理用气体的流路 的第1配管构件和与所述第1配管构件连接配置并包含对所述处理用气体 具有透过特性的多孔质材料构件的第2配管构件构成，并且，所述第2配 管构件朝向外侧呈凸形状，并构成为相对于所述配管间的所述开口部能够 喷出所述处理用气体。

2.根据权利要求1所述的等离子体处理装置用簇射极板，其中，所 述第2配管构件的厚度在中心部厚，随着朝向周边厚度减少。

3.根据权利要求1或2所述的等离子体处理装置用簇射极板，其中， 所述簇射极板的中心部的所述第2配管构件中的所述多孔质材料构件的气 孔率，与所述簇射极板的周边部的所述第2配管构件中的所述多孔质材料 构件的气孔率不同。

4.根据权利要求1或2所述的等离子体处理装置用簇射极板，其中， 在所述配管的内部形成有冷却剂气体的流路。

5.根据权利要求1所述的等离子体处理装置用簇射极板，其中，上 述多孔质材料构件由多个金属细线形成。

6.根据权利要求5所述的等离子体处理装置用簇射极板，其中，所 述金属细线含铜-钨合金。

7.根据权利要求6所述的等离子体处理装置用簇射极板，其中，在 所述金属细线上形成有氧化钇被膜。

8.一种等离子体处理装置用簇射极板，其具有以在邻接的配管间形 成开口部的方式配置多个配管的构造，所述配管具备规定处理用气体的流 路的第1配管构件和与所述第1配管构件连接将所述处理用气体向外部排 出的第2配管构件，并且，在所述第1配管构件的内部形成有使冷却剂气 体流通的气体流路，所述第2配管构件朝向外侧呈凸形状，并构成为相对 于所述配管间的所述开口部能够喷出所述处理用气体，

并且，所述第2配管构件具有由相对于所述处理用气体具有透过特性 的多孔质材料形成的配管部件。

9.根据权利要求8所述的等离子体处理装置用簇射极板，其中，所 述第1配管构件在配置的所述多个配管内被连结，且所述使冷却剂气体流 通的气体流路与所述第1配管构件平行配置。

10.根据权利要求1或8所述的等离子体处理装置用簇射极板，其中， 所述配管由含有铜和钨的合金形成。

11.根据权利要求10所述的等离子体处理装置用簇射极板，其中， 所述铜和钨的合金为含有10～20％的铜、90～80％的钨的合金。

12.根据权利要求1或8所述的等离子体处理装置用簇射极板，其中， 在所述配管的外面涂布有氧化钇被膜。

13.根据权利要求1或8所述的等离子体处理装置用簇射极板，其中， 所述配管配置为环状。

14.根据权利要求1或8所述的等离子体处理装置用簇射极板，其中， 所述配管配置为格子状。

15.一种等离子体处理装置，其中，使用了权利要求1～14中任一项 所述的等离子体处理装置用簇射极板。

16.根据权利要求15所述的等离子体处理装置，其中，将所述等离 子体处理用簇射极板设置为下段簇射极板。

17.一种等离子体处理方法，其中，使用权利要求1～14中任一项所 述的簇射极板将处理用气体导入等离子体装置中，对基板进行等离子体处 理。

18.一种电子装置的制造方法，其中，在工序中包含权利要求17的 等离子体处理。