[发明专利]电镀处理装置有效

专利信息
申请号: 200680044024.0 申请日: 2006-11-28
公开(公告)号: CN101313089A 公开(公告)日: 2008-11-26
发明(设计)人: 平出正彦;藤森和孝 申请(专利权)人: 株式会社平出精密
主分类号: C25D17/28 分类号: C25D17/28;B08B3/06;B65G49/02;C25D19/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 沈昭坤
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电镀 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种电镀装置,其特征在于,具有:

水平设置的空心旋转轴,

配置于所述空心旋转轴的下侧的储存电镀液的电镀槽,

以被所述空心旋转轴呈同心状贯通的方式安装于所述空心旋转轴且在下侧部分浸渍于所述电镀槽的电镀液的同时还进行旋转的旋转滚筒,

配置于所述电镀槽内的用于电镀的正电极板和负电极板,以及

使所述空心旋转轴旋转的旋转驱动源;

所述旋转滚筒具备夹持所述负电极板并以同心状相对的左右一对的圆盘,

在所述圆盘之间,伴随着所述圆盘的旋转而形成从外周侧向中心侧引导或者形成从中心侧向外周侧引导作为电镀对象的工件的漩涡状通路,

在所述空心旋转轴的内周面上,安装沿所述空心旋转轴的中心轴线方向延伸的螺旋状进给片,形成伴随着所述空心旋转轴的旋转而沿所述中心轴线方向进给工件的轴向通路,

所述圆盘之间形成的所述漩涡状通路的半径方向的中心侧端部与所述轴向通路的进给方向的一端连通,所述漩涡状通路的半径方向的外周侧端部与所述轴向通路的进给方向的另一端连通。

2.如权利要求1所述的电镀装置,其特征在于,

所述旋转滚筒的所述漩涡状通路中与夹持所述负电极板而相对的相对面部分连接的部位为左右延伸的锥面,

所述负电极板具备沿着所述漩涡状通路的凹圆弧状的轮廓边缘部分,

所述轮廓边缘部分在所述漩涡状通路的所述锥面之间仅突出规定的长度。

3.如权利要求1所述的电镀装置,其特征在于,具有用于向所述电镀槽提供电镀液的电镀液箱,所述电镀液箱为盒式箱。

4.如权利要求3所述的电镀装置,其特征在于,具有控制由所述电镀液箱提供的电镀液的温度的控温部。

5.如权利要求1所述的电镀装置,其特征在于,

具有针对所述正电极板和负电极板的通电控制部,

所述通电控制部为了除去所述负电极板上附着的镀层,对所述正电极板和负电极板以反极性施加电压。

6.一种工件清洗装置,其特征在于,具有:

水平配置的空心旋转轴、

配置于所述空心旋转轴的下侧的储存清洗液的清洗槽、

以被所述空心旋转轴呈同心状贯通的方式安装于所述空心旋转轴且在下侧部分浸渍于所述清洗槽的清洗液的同时还进行旋转的旋转滚筒,以及

使所述空心旋转轴旋转的旋转驱动源,

所述旋转滚筒具备按规定间距以同心状配置的左右一对的圆盘和安装于它们之间的具有规定宽度的漩涡状工件导向板,利用所述工件导向板,伴随着所述圆盘的旋转而形成从外周侧向中心侧引导或者形成从中心侧向外周侧引导作为清洗对象的工件的漩涡状通路,

在所述空心旋转轴的内周面上,安装沿所述空心旋转轴的中心轴线方向延伸的螺旋状进给片,形成伴随着所述空心旋转轴的旋转而沿所述中心轴线方向进给工件的轴向通路,

所述圆盘之间形成的所述漩涡状通路的半径方向的中心侧端部与所述轴向通路的进给方向的一端连通,所述漩涡状通路的半径方向的外周侧端部与所述轴向通路的进给方向的另一端连通,

所述旋转滚筒中至少所述工件导向板由冲孔金属或网状物构成。

7.如权利要求6所述的工件清洗装置,其特征在于,

所述旋转滚筒由夹持所述空心旋转轴并能上下分离的上侧半圆形部分和下侧半圆形部分构成,

所述上侧半圆形部分在左右一对的半圆形盘的中心部分形成嵌入所述空心旋转轴上半部分的半圆形切口,

所述下侧半圆形部分的中心部分插入由所述空心旋转轴的下侧外周面按规定宽度以180度切割形成的半圆形槽中。

8.如权利要求6所述的工件清洗装置,其特征在于,具有用于向所述清洗槽提供清洗液的盒式清洗液箱。

9.如权利要求8所述的工件清洗装置,其特征在于,具有控制由所述清洗液箱提供的电镀液的温度的控温部。

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