[发明专利]光纤连接器中位于光纤端部的聚合物层及相关方法

权利要求书

1.一种用于光纤的连接器，所述连接器包括：

壳体；

面板，所述面板设置在所述壳体中；

至少一根光纤，每根光纤具有设置在所述面板处的端部；以及

第一聚合物层，所述第一聚合物层沉积在每根光纤的端部上，

其特征在于，

所述面板包括有设置在其中的至少一个孔，用于将对接连接器接收和 定位到所述连接器，并且

在每个孔和所述壳体之间沉积有第二聚合物层，用于当所述连接器与 另一个连接器相对接时确保对接连接器的面板平坦地靠着所述第一聚合 物层。

2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，其进一步包括多根光 纤，每根光纤都具有设置在所述面板处的端部。

3.如权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述第一聚合物层沉 积在每根光纤的端部上。

4.如权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述第一聚合物层的 形状大致是矩形。

5.如权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述第一聚合物层包 围着每根光纤的端部。

6.如权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述第一聚合物层包 括分离的聚合物层，每一聚合物层设置在每根光纤的端部。

7.如权利要求6所述的连接器，其特征在于，设置在每根光纤端部 的所述分离的聚合物层的形状大致是矩形。

8.如权利要求6所述的连接器，其特征在于，设置在每根光纤端部 的所述分离的聚合物层的形状大致是圆形或者椭圆形。

9.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一聚合物层的 厚度约20微米。

10.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一聚合物层沉 积在所述面板的未抛光或部分抛光的表面上。

11.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一聚合物层在 所关注的波长具有1.4-1.5的折射率。

12.一种制造用于光纤的连接器的方法，所述方法包括以下步骤：

为连接器提供壳体；

将面板设置在所述壳体中；

将至少一根光纤的端部设置在所述面板处；以及

将第一聚合物层沉积在每根光纤的端部上，

其特征在于，

所述面板包括有设置在其中的至少一个孔，用于将对接连接器接收和 定位到所述连接器，并且

在每个孔和所述壳体之间沉积有第二聚合物层，用于当所述连接器与 另一个连接器相对接时确保对接连接器的面板平坦地靠着所述第一聚合 物层。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，进一步包括多根光纤， 所述方法进一步包括附加步骤：

将每根光纤的端部设置在所述面板处。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，其进一步包括附加步 骤：

将所述第一聚合物层沉积在每根光纤的端部上。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，其进一步包括附加步 骤：

将所述第一聚合物层设置为大致矩形。

16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，其进一步包括附加步 骤：

用所述第一聚合物层包围住每根光纤的端部。

17.如权利要求13所述的方法，其特征在于，其进一步包括附加步 骤：

在每根光纤的端部处沉积分离的聚合物层。

18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，其进一步包括附加步 骤：

将在每根光纤的端部处的所述分离的聚合物层设置为大致矩形。