[发明专利]注塑成型方法和系统及由该方法和系统制造的模制产品

权利要求书

1、一种制造具有至少一个可见外露表面的模制物品的方法，该方法包括以下步骤：

(a)提供模具，该模具具有大体与所述可见外露表面互补的模制表面；

(b)提供基板，该基板包括与至少一个介电朝外层重叠的至少一个导电层，并且还包括朝内表面；

(c)向所述朝外层施加静电荷；

(d)通过静电的方式将所述基板保持在所述模具中的期望位置，使得所述朝外层至少与所述模制表面部分地贴合；

(e)将适当的熔融材料按照使所述熔融材料的至少一层以与所述朝内表面重叠的关系被形成的方式注入到所述模具中；以及

(f)使所述熔融材料固化并占据所述基板。

2、根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板还包括限定了所述朝内表面的介电朝内层。

3、根据权利要求1或2中任意一项所述的方法，其中，所述导电层包括金属材料。

4、根据权利要求1到3中任意一项所述的方法，其中，所述导电层包括金属箔。

5、根据权利要求1到4中任意一项所述的方法，其中，所述导电层包括至少一个贯穿它的开口。

6、根据权利要求1到4中任意一项所述的方法，其中，所述导电层是基本上连续的。

7、根据权利要求1到6中任意一项所述的方法，其中，所述导电层包括以下至少一种金属或合金：铝、银、氧化银、金、钛、铜、锡、钢、不锈钢、镀锌钢、镍、镁。

8、根据权利要求1到7中任意一项所述的方法，其中，所述朝外层的厚度在大约30微米到大约400微米之间。

9、根据权利要求1到8中任意一项所述的方法，其中，所述导电层的厚度在大约5微米到大约15微米之间。

10、根据权利要求1到8中任意一项所述的方法，其中，所述导电层的厚度在大约15微米到大约30微米之间。

11、根据权利要求1到8中任意一项所述的方法，其中，所述导电层的厚度大于大约30微米。

12、根据权利要求1到11中任意一项所述的方法，其中，步骤(c)包括以下步骤：将所述基板保持在大体与所述基板要在步骤(f)中采用的形状相对应的构造中；提供朝向所述朝内表面的基准接地表面；以及在充电器与所述基准接地表面之间建立适当的电场。

13、根据权利要求12所述的方法，其中，所述基板被设置为环的形式。

14、根据权利要求1到13中任意一项所述的方法，其中，在步骤(e)中，将所述熔融材料注入所述模具中，由于所述熔融材料填充所述模具时对所述基板施加了力而使所述基板与所述模具表面紧密地贴合，从而使所述基板与所述模具表面相符。

15、根据权利要求1到14中任意一项所述的方法，其中，所述模具被设置为用于形成成型于其中的物品的几何特征，所述特征与所述基板的边缘相关联并且适于至少部分地遮住所述边缘。

16、根据权利要求15所述的方法，其中，所述几何特征包括模制物品中的凹部，其中，所述基板边缘以至少部分地伸入到所述凹部中的方式被设置。

17、根据权利要求15所述的方法，其中，所述几何特征包括形成在所述模制物品的可见外露表面上的凸起阶梯，其中，所述基板边缘以非常接近所述阶梯的方式被设置。

18、一种制造方法，该制造方法包括以下步骤：

(I)提供基板，该基板包括与至少一个介电朝外层重叠的至少一个导电层，并且还包括朝内表面；

(II)向所述朝外层施加静电荷；

(III)通过静电的方式将所述基板保持在模具中的期望位置；

(IV)将适当的熔融材料按照这种方式注入到所述模具中，即，使得所述熔融材料的至少一层经由所述朝内表面占据所述基板。

19、根据权利要求18所述的方法，其中所述可见外露表面具有金属外观。