[发明专利]金属层间通孔的制备和填充方法

权利要求书

1.一种金属层间通孔的制备和填充方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)下层金属刻蚀完成之后，淀积第一层金属间隔离电介质，第一 层金属间隔离电介质覆盖下层金属刻蚀时形成的台阶；

(2)用化学机械平坦化工艺去除所述下层金属上的金属间隔离电介 质；

(3)在去除了下层金属面上多余的隔离层电介质的表面再淀积另一 金属层，其材质为铝；

(4)在需要形成第一层金属和第二层金属的连通的位置，即第一层 通孔图形的位置，利用通孔的光刻板进行光刻曝光，在负性光刻胶曝光 后，曝光处的通孔图形的光刻胶残留，没有曝光的光刻胶被显影去除， 在第一层通孔图形处形成光刻胶保护层；

(5)刻蚀金属铝层，制备出铝塞，作通孔填充；

(6)形成金属铝塞通孔后淀积第二层金属间隔离电介质，厚度保证 能覆盖铝塞所形成的台阶；

(7)用化学机械平坦化工艺去除铝塞上的金属间隔离电介质。

2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的步骤(5)中金属 铝层的刻蚀工艺为干法刻蚀。

3.按照权利要求1所述的方法，其特征在于：所述金属铝层的淀积工 艺为溅射工艺。