[发明专利]线路板的线路结构及其线路工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板(circuit board)的线路结构及其线路(trace)工艺，且特别涉及一种在同一线路层中具有多条不同厚度的线路结构及其线路工艺。

背景技术

现代的社会大众已普遍地使用诉求短、小、轻、薄的手机(cellular phone)、笔记型计算机(notebook PC)以及个人数字助理机(personal digital assistant，PDA)等可携式电子产品。在这些电子产品的必要零件中，除了芯片(chip)与无源元件(passive component)等电子元件之外，承载与配置这些芯片与无源元件的线路板也是十分重要的零件。

图1是已知一种线路板的剖面示意图。图1所示的线路板100是目前一般常见的四层线路板(four-layers wiring board)，其由两个信号层110a与110b、接地层120、电源层130以及三层介电层140a、140b、140c组成的基本叠板结构。信号层110a、110b已布局好多条信号线路112，而电子元件10组装在信号层110a上，并与信号线路112电学连接。此外，电源层130可对外连接电源，以驱动装设于线路板100上的电子元件10，并使电子元件10的输入/输出信号可经由信号线路112传递而运作。接地层120配置于信号层110a与电源层130之间，且信号层110a与110b、接地层120以及电源层130分别以介电层140a、140b、140c相隔于其中，以作为绝缘之用。

为了确保信号传递的正确性与稳定性，并使同一层的信号线路112能共同对应同一参考平面(电源平面或接地平面)，作为输入或输出信号传输时的电压参考准位，接地层120与电源层130皆制成大面积的导电平面，并配置在信号层110a的下方，以稳定电源的供给及增加接地面积不足，达到维持信号传送的品质。然而，大面积的接地层120、电源层130在电路设计上会增加线路板100的层数及厚度，无法符合日益普及的薄化、高集成度线路板的需求。同时，随着高频电子元件的普及，不同信号源在同一层信号层110a(或110b)传递信号时，受到噪声耦合的影响而产生电磁波干扰的情况更为严重。因此，如何避免信号传递时失真，并提高信号的传递品质使电子元件的运作正常，实乃刻不容缓的课题。

发明内容

本发明的目的是提供一种线路板的线路结构及其线路工艺，以改善信号线路内的电子信号互相干扰的缺点，进而提升信号传递的品质。

本发明提出一种线路板的线路结构，其包括介电层、第一线路(trace)以及多条第二线路。介电层具有表面、第一凹刻图案以及多个第二凹刻图案，而第一凹刻图案与第二凹刻图案位于介电层的表面之下。第一线路以及这些第二线路分别配置于第一凹刻图案与第二凹刻图案内，其中第一线路为屏蔽线路，而第二线路为信号传输线路，且第一线路的厚度大于第二线路的厚度。

在本发明的一个实施例中，第一凹刻图案包括第一沟槽，而第二凹刻图案包括多条第二沟槽。第一线路配置于第一沟槽内，而这些第二线路分别配置于这些第二沟槽内。第一沟槽相对于介电层的表面的深度大于各第二沟槽相对于介电层的表面的深度。

在本发明的一个实施例中，线路板的线路结构还包括第一信号源以及第二信号源，而第二线路对应第一与第二信号源区分为第一信号传输线路以及第二信号传输线路。此外，在本实施例中，第一线路位于第一与第二信号传输线路之间，以避免不同信号源之间的噪声干扰。

本发明又提出一种线路板的线路工艺，其包括以下步骤：首先，在介电层的表面下形成第一凹刻图案与多个第二凹刻图案。接着，在第一凹刻图案内形成第一线路，以及在第二凹刻图案内形成多条第二线路，其中第一线路的厚度大于每条第二线路的厚度。

在本发明的一个实施例中，形成第一凹刻图案与第二凹刻图案的方法包括在该表面上形成第一沟槽与多条第二沟槽，其中第一沟槽相对于介电层的表面的深度大于每条第二沟槽相对于介电层的表面的深度。

在本发明的一个实施例中，形成第一凹刻图案与第二凹刻图案的方法包括利用激光对介电层的表面进行烧蚀。

在本发明的一个实施例中，第一线路与这些第二线路是以电镀法(electroplating)形成。

在本发明的一个实施例中，在形成第一线路与这些第二线路之后，还包括在介电层上形成保护层，其中保护层覆盖第一线路与这些第二线路。

本发明的线路板的线路结构通过厚度较厚的第一线路来隔开这些第二线路，以避免这些第二线路内的电子信号互相干扰，进而提升传递电子信号的品质。