[发明专利]连接器有效
申请号: | 200710103232.X | 申请日: | 2007-05-10 |
公开(公告)号: | CN101071922A | 公开(公告)日: | 2007-11-14 |
发明(设计)人: | 八寻康文;玉田友彦;加藤宣和 | 申请(专利权)人: | 日本航空电子工业株式会社 |
主分类号: | H01R33/74 | 分类号: | H01R33/74;H01R12/22;H01R13/629 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 柳爱国 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
1.一种连接器,其包括:
安装在电路板上的第一连接器部分,用于将彼此相对的两个插件式电子器件中的一个电连接到所述电路板,所述两个插件式电子器件之间具有预定间隙;和
安装在所述电路板上的第二连接器部分,用于将所述两个插件式电子器件中的另一个电连接到所述电路板,
其中,所述第一连接器部分包括第一触点和第一外壳,该第一触点用于将布置在所述一个插件式电子器件的前端处的第一端子部分电连接到所述电路板,该第一外壳用于保持所述第一触点并具有容纳所述第一端子部分的第一容纳孔,
其中,所述第二连接器部分包括第二触点和第二外壳,该第二触点用于将布置在所述另一个插件式电子器件的前端处的第二端子部分电连接到所述电路板,该第二外壳用于保持所述第二触点并具有容纳所述第二端子部分的第二容纳孔,
当所述另一个插件式电子器件的所述第二端子部分容纳在第二容纳孔时,所述第一外壳支撑所述另一个插件式电子器件的后端部分,
当所述一个插件式电子器件的所述第一端子部分容纳在第一容纳孔时,所述第二外壳支撑所述一个插件式电子器件的后端部分。
2.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述第一连接器部分包括布置在所述第一外壳中的第一锁定器件,该第一锁定器件用于保持所述另一个插件式电子器件的后端,
所述第二连接器部分包括布置在所述第二外壳中的第二锁定器件,该第二锁定器件用于保持所述一个插件式电子器件的后端,
其中,所述第一锁定器件包括:
第一锁定部分,其用于与由所述第一连接器部分支撑的所述另一个插件式电子器件的后端接合;
布置在所述第一外壳中的第一弹簧部分,其用于朝向所述另一个插件式电子器件的后端推压所述第一锁定部分;和
布置在所述第一外壳中的第一引导部分,其用于与所述第一弹簧部分接合以限制所述第一弹簧部分沿除了沿着电路板平面的方向之外的方向弯曲,以及
其中,所述第二锁定器件包括:
第二锁定部分,其用于与由所述第二连接器部分支撑的所述一个插件式电子器件的后端接合;
布置在所述第二外壳中的第二弹簧部分,其用于朝向所述一个插件式电子器件的后端推压所述第二锁定部分;和
布置在所述第二外壳中的第二引导部分,其用于与所述第二弹簧部分接合以限制所述第二弹簧部分沿除了沿着电路板平面的方向之外的方向弯曲。
3.如权利要求1所述的连接器,进一步包括导电板,该导电板能够枢转地支撑在所述第一外壳上并能够布置在两个插件式电子器件之间、通过形成在所述第一外壳上的通路电连接到所述电路板。
4.如权利要求2所述的连接器,进一步包括导电板,该导电板能够枢转地支撑在所述第一外壳上并能够布置在两个插件式电子器件之间、通过形成在所述第一外壳上的通路电连接到所述电路板。
5.如权利要求3所述的连接器,其特征在于,所述导电板可拆卸地布置在所述第一外壳和所述第二外壳中的一个中。
6.如权利要求4所述的连接器,其特征在于,所述导电板可拆卸地布置在所述第一外壳和所述第二外壳中的一个中。
7.如权利要求3所述的连接器,其特征在于,所述导电板可枢转地布置在所述第一外壳和所述第二外壳中的一个中。
8.如权利要求4所述的连接器,其特征在于,所述导电板可枢转地布置在所述第一外壳和所述第二外壳中的一个中。
9.如权利要求5所述的连接器,其特征在于,所述导电板可枢转地布置在所述第一外壳和所述第二外壳中的一个中。
10.如权利要求6所述的连接器,其特征在于,所述导电板可枢转地布置在所述第一外壳和所述第二外壳中的一个中。
11.如权利要求3所述的连接器,进一步包括导电通路,该导电通路用于电连接电路板的接地图案和所述导电板。
12.如权利要求4所述的连接器,进一步包括导电通路,该导电通路用于电连接电路板的接地图案和所述导电板。
13.如权利要求5所述的连接器,进一步包括导电通路,该导电通路用于电连接电路板的接地图案和所述导电板。
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