[发明专利]一种控制电路及包含该控制电路之驱动装置无效
申请号: | 200710124058.7 | 申请日: | 2007-10-22 |
公开(公告)号: | CN101174808A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
发明(设计)人: | 周文杰 | 申请(专利权)人: | 台达电子零组件(东莞)有限公司;台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H02P7/18 | 分类号: | H02P7/18;G05D23/19 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蒋海燕 |
地址: | 523007广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 控制电路 包含 驱动 装置 | ||
1.一种控制电路,用于一驱动装置,该驱动装置包含复数个线圈,该控制电路包含:
一温度感测模块,用以感测一环境温度,并产生一温度讯号;以及
一调整模块,耦接至该等线圈,用以因应该温度讯号变换该等线圈之一连接方式,以调整该驱动装置之一阻抗值。
2.根据权利要求1所述的控制电路,其特征在于:所述该等线圈之连接方式为并联、串联及其组合其中之一。
3.根据权利要求1所述的控制电路,其特征在于:所述该等线圈包含一第一线圈及一第二线圈,该驱动装置更包含一开关组件,该调整模块因该温度讯号输出一调整讯号以导通该开关组件,使该第一线圈与该第二线圈透过该开关组件以串联方式耦接,以调整该驱动装置之阻抗值。
4.根据权利要求1所述的控制电路,其特征在于:所述该等线圈包含一第一线圈及一第二线圈,该驱动装置更包含一第一开关组件及一第二开关组件,该调整模块因应该温度讯号输出一调整讯号以导通该第一开关组件及该第二开关组件,俾使该第一线圈与该第二线圈透过该第一开关组件及该第二开关组件以并联方式耦接,以调整该驱动装置之阻抗值。
5.根据权利要求4所述的控制电路,其特征在于:所述该等开关组件其中之一为一金氧半场效晶体管。
6.根据权利要求1所述的控制电路,其特征在于:所述该驱动装置系为一风扇,该调整模块系因应该温度讯号调整该风扇之阻抗值,以变换该风扇之一转速。
7.根据权利要求6所述的控制电路,其特征在于:所述该调整模块更以一脉宽调变方式变换该风扇之转速。
8.一种驱动装置,包含:
复数个线圈;以及
一控制电路,包含:
一温度感测模块,用以检测环境温度,并产生一温度讯号;以及
一调整模块,耦接至该等线圈,用以因应该温度讯号变换该等线圈之一连接方式,以调整该驱动装置之一阻抗值。
9.根据权利要求8所述的驱动装置,其特征在于:所述该等线圈之连接方式为并联、串联及其组合其中之一。
10.根据权利要求8所述的驱动装置,其特征在于:所述该等线圈包含一第一线圈及一第二线圈,该驱动装置更包含一开关组件,该控制电路之调整模块因应该温度讯号输出一调整讯号以导通该开关组件,使该第一线圈与该第二线圈透过该开关组件以串联方式耦接,以调整该驱动装置之阻抗值。
11.根据权利要求8所述的驱动装置,其特征在于:所述该等线圈包含一第一线圈及一第二线圈,该驱动装置更包含一第一开关组件及一第二开关组件,该控制电路之调整模块因应该温度讯号输出一调整讯号以导通该第一开关组件及该第二开关组件,使该第一线圈与该第二线圈透过该第一开关组件及该第二开关组件以并联方式耦接,以调整该驱动装置之阻抗值。
12.根据权利要求11所述的驱动装置,其特征在于:所述该等开关组件其中之一为一金氧半场效晶体管。
13.根据权利要求8所述的驱动装置,其特征在于:所述该驱动装置系为一风扇,该调整模块系因应该温度讯号调整该风扇之阻抗值,以变换该风扇之一转速。
14.根据权利要求13所述的驱动装置,其特征在于:所述该调整模块更以一脉宽调变方式变换该风扇之转速。
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