[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.印刷电路板的制造方法，所述电路板包括由化学镀膜和电解镀膜构成的焊盘用的布线，以及焊盘用的布线上形成的防焊层，其中在防焊层中形成有用于放置焊料体的开口部分，所述制造方法至少包括下述步骤(a)-(d)：

(a)用含铜(II)络合物和有机酸的蚀刻液处理焊盘用的布线以形成粗糙表面；

(b)在焊盘上设置防焊层；

(c)在防焊层中形成开口部分；以及

(d)在开口部分上形成焊料凸点。

2.按照权利要求1的印刷电路板的制造方法，其还包括在开口部分上形成镀金层的步骤。

3.按照权利要求1的印刷电路板的制造方法，其中形成粗糙表面的步骤是喷涂步骤。

4.按照权利要求1的印刷电路板的制造方法，其中防焊层是通过用胺固化剂或咪唑固化剂来固化双酚A型环氧树脂或其丙烯酸酯，或酚醛清漆型环氧树脂或其丙烯酸酯而获得的防焊层。

5.按照权利要求1的印刷电路板的制造方法，其还包括下述步骤：

(e)形成层间绝缘层；

(f)使层间绝缘层表面粗糙化以形成粗糙表面；

(g)在层间绝缘层的粗糙表面上形成化学镀膜；

(h)在化学镀膜上形成防镀层；

(i)使没形成防镀层的部分进行电解镀；以及

(j)除去防镀层并进行蚀刻以形成由化学镀膜和电解镀膜构成的焊盘用的布线。

6.按照权利要求5的印刷电路板的制造方法，其中步骤(j)除去防镀层并进行蚀刻以形成由化学镀膜和电解镀膜构成的焊盘用的布线中所述的蚀刻是通过用含硫酸和过氧化氢的蚀刻液进行处理而进行的。