[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

本申请是基于申请日为1999年7月1日、申请号为99810416.7的申请所提交的分案申请。

技术领域

本发明涉及印刷电路板，更具体地涉及能提高用于焊盘的布线，防焊层和焊料凸点之间粘接性能和粘接强度的印刷电路板及其制造方法。

背景技术

近年来，以对多层电路板的高密度需要的观点看，所谓的复合多层电路板受到极大的关注。例如用JP-B-4-55555所公开的方法制造这种复合多层电路板。

按该方法，把用于化学镀的光敏粘接剂涂到基板芯上，经干燥，曝光和显影构成带作为通孔的开口的层间绝缘树脂层，由此制成绝缘材料。之后，用氧化剂等处理层间绝缘树脂层的表面使其粗糙，并在粗糙处理后的表面上设置防镀材料，之后，在非防镀材料部分经化学镀覆而形成包含通孔的双层布线图形。这些步骤重复多次，制成多层复合电路板。

这种印刷电路板中，焊料凸点设置在作为表面层焊盘用的各个布线上，电路板经焊料凸点连接到IC芯片。为了保护作为表面层的焊盘布线，并防止焊料凸点之间熔合，在印刷电路板中设置防焊层。

而且，为了提高印刷电路板中防焊层与焊盘的布线间的粘接性能，需对用于焊盘的布线表面进行粗糙化处理。用石墨化还原处理法，用硫酸-过氧化氢腐蚀法，用铜-镍-磷针形合金镀等方法来进行布线粗糙化处理。

近年来，用细线布线技术构成印刷电路板中的布线受到关注，因为，用这种细线能使布线达到高度致密化。

但是，在这种细线布线中，布线与防焊层之间的接触面积变得很小，因此，布线与防焊层之间的粘接性能也降低了。特别是以稀疏布线密度状态把布线设置在印刷电路板的表面层中时，布线与防焊层之间的粘接性能更差。

而且，在焊盘的细线布线中难以保持焊料凸点的强度，因此，会引起焊料凸点脱落。

而且，本发明人证实，如果细线布线的粗糙化表面被氧化腐蚀等作用损坏，它与防焊层的粘接性能更会显著变坏。特别是，当布线按稀密度状态设置在印刷电路板的表面层中时，布线与防焊层之间的粘接性能会更差。

因此，本发明的目的是提供一种印刷电路板，其中，能提高细线布线与防焊层之间的粘接性能，这些布线很强地粘附于防焊层上，即使形成焊料凸点的部分也不会剥离，也不会引起连续性变坏。

本发明的另一目的是提供一种印刷电路板，能使焊盘用的布线与焊料凸点之间的粘接部分的强度保持在更高水平，并防止焊料凸点脱落。

发明内容

按本发明的印刷电路板包括焊盘用的布线、在该焊盘布线上形成的防焊层、和该防焊层中形成的用于放置焊料体的开口部分，其中，焊盘用的布线有用含铜(II)络合物和有机酸的蚀刻液处理而形成的粗糙表面，防焊层设置在粗糙表面上。

此外，按本发明的印刷电路板还包括焊盘用的布线、在该焊盘布线上形成的防焊层、防焊层中形成的用于放置焊料体的开口部分，其中，布线有粗糙表面，粗糙表面有许多锚状凸起部分和许多凹坑部分以及隆起的垄埂，这些锚状凸起部分、凹坑部分和隆起的垄埂按分散状态形成，相邻的锚状凸起部分经隆起的垄埂而相互连接，凹坑部分被锚状凸起部分和隆起的垄埂包围，防焊层设在粗糙表面上。

此外，按本发明的印刷电路板包括焊盘用的布线、该焊盘布线上形成的防焊层、和防焊层中形成的用于放置焊料体的开口部分，其中，焊盘的布线有用含铜(II)络合物和有机酸蚀刻液处理形成的粗糙表面，用选自钛、锌、铁、铟、铊、钴、镍、锡、铅、铋和贵金属中的至少一种金属层覆盖该粗糙表面，防焊层设置在该金属层上。

此外，按本发明的印刷电路板包括焊盘用的布线、在该焊盘布线上形成的防焊层、防焊层中形成的用于放置焊料体的开口部分，其中，布线有粗糙表面，粗糙表面有许多锚状凸起部分和凹坑部分和隆起的垄埂部分，这些锚状凸起部分和凹坑部分和隆起的垄埂呈分散状态，相邻的锚状凸起部分经隆起的垄埂而相互连接，凹坑部分被锚状凸起部分和隆起的垄埂包围，用选自钛、锌、铁、铟、铊、钴、镍、锡、铅、铋和贵金属中至少一种金属层覆盖该粗糙表面，防焊层设置在该金属层上。

此外，按本发明的印刷电路板包括焊盘用的布线、该焊盘布线上形成的防焊层、防焊层中形成的用于放置焊料体的开口部分，其中，布线有粗糙表面，并包括设在焊盘用的布线上的防锈层，和设置在该防锈层上的防焊层，以及其制造方法。