[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

一主面上的平面形状为由长边及短边构成的大致矩形的半导体衬底、

设于所述半导体衬底上的分立半导体的元件区域、

与该元件区域的输入端子及输出端子分别连接且设于所述半导体衬底的一主面上的第一电极及第二电极、

与自所述第一电极到所述第二电极的所述半导体衬底上形成的电流路径的所述一主面大致垂直的成分即第一电流路径、

与所述电流路径的所述一主面大致水平的成分即第二电流路径，

沿所述短边形成所述第二电流路径的主要方向。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，具有：

所述第一电极和所述元件区域连接的第一接触部、与所述第二电极和所述元件区域连接的第二接触部，沿所述短边配置最接近的所述第一接触部及所述第二接触部。

3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，在所述一主面侧设置与所述第一电极及所述第二电极分别连接的第一凸电极及第二凸电极。

4.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，将连接最接近的所述第一凸电极及所述第二凸电极的直线按照与所述短边平行的方式配置。

5.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，具有其它主面露出的裸片状的所述半导体衬底和倒装片安装该半导体衬底的电路衬底。