[发明专利]电路化衬底，其制造方法及衬底结构和信息处理系统

说明书

对同在申请中的申请案的交叉参考

在2004年3月31日申请的标题为“CIRCUITIZED SUBSTRATE，METHOD OFMAKING SAME，ELECTRICAL ASSEMBLY UTILIZING SAME，AND INFORMATIONHANDLING SYSTEM UTILIZING SAME”的序号(S.N.)10/812,890中，定义一种电路化衬底，其包括：包括包含树脂材料的介电材料的第一层，其中树脂材料于其中包含预定量的粒子且不包含连续纤维、半连续纤维或其类似物作为其部分；以及位于介电第一层上的至少一个电路化层。也提供一种电组合件以及一种制造所述衬底的方法，其为包含与具有较低密度通孔图案的其他电路化衬底组合的电路化衬底的电路化结构。也提供一种并有本发明的电路化衬底作为其部分的信息处理系统。S.N.10/812,890如今为美国专利7,078,816。

在2004年7月18日申请的标题为“LOW MOISTURE ABSORPTIVE CIRCUITIZEDSUBSTRATE，METHOD OF MAKING SAME，ELECTRICAL ASSEMBLY UTILIZINGSAME，AND INFORMATION HANDLING SYSTEM UTILIZING SAME”的S.N.10/920,235中，定义一种电路化衬底，其包括包含介电材料的第一层，其中介电材料包含与嵌入树脂内的瘤状含氟聚合物网组合的低水分吸收聚合物树脂，所得介电层由不包含连续或半连续纤维作为其部分的此组合形成。所述衬底进一步包含位于介电第一层上的至少一个电路化层。也提供一种电组合件以及一种制造所述衬底的方法，其为并有本发明的电路化衬底作为其部分的信息处理系统(例如，计算机)。在S.N.10/920,235中教示的介电材料代表一种用于在S.N.10/812,890中所定义类型的衬底的改良材料。

在2005年3月23日申请且标题为“LOW MOISTURE ABSORPTIVE CIRCUITIZEDSUBSTRATE WITH REDUCED THERMAL EXPANSION，METHOD OF MAKING SAME，ELECTRICAL ASSEMBLY UTILIZING SAME，AND INFORMATION HANDLINGSYSTEM UTILIZING SAME”的S.N.11/086,323中，定义一种电路化衬底，其包含一复合层，所述复合层包含包括具有低热膨胀系数的多种纤维的第一介电子层以及低吸水率树脂的第二介电子层，第二介电子层不包含连续或半连续纤维或其类似物作为其部分。所述衬底进一步包含至少一个导电层作为其部分。也提供一种电组合件以及一种制造所述衬底的方法，其为并有本发明的电路化衬底作为其部分的信息处理系统(例如，计算机)。

所有上述申请案(以及专利)让渡于与本发明相同的受让人。

技术领域

本发明涉及电路化衬底，例如，印刷电路板(PCB)、芯片载体以及其类似物，且涉及制造其的方法。更明确地说，本发明涉及用于这些最终产品中以向其提供增强性质(诸如低水分吸收、电路密度增加等)的衬底。

背景技术

诸如PCB、层状芯片载体以及其类似物的电路化衬底容许在最小体积或空间中形成多个电路。这些结构通常包括由介电材料层彼此隔开的信号、接地及/或电源平面(线)层的堆叠。一个平面上的线通常通过穿透介电层的镀敷孔与另一平面上的那些孔电接触。若位于内部，则镀敷孔通常被称作“通孔”；若自外表面在板内延伸预定深度，则其被称作“盲孔”；或若实质上延伸穿过板的全部厚度，则其被称作“镀敷通孔”(PTH)。如在本文中所用的术语“通孔”意谓包含所有三种类型的这些板开口或“孔”。

已知用于制造PCB、芯片载体以及其类似物的方法通常包括制造单独内层电路(电路化层)，其是通过在覆铜内层基底材料的铜层上涂布光敏层或薄膜来形成。将光敏涂层成像、显影且将暴露的铜蚀刻以形成所需数目的导线。随后将光敏膜自铜上剥离，在内层基底材料的表面上留下电路图案。通常，此方法在PCB技术中被称作光刻加工。鉴于这些已知教示，认为无额外描述的必要。