[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板，包括：

绝缘体，其包括凹槽；

电路层，其填充所述凹槽的一部分；

所述电路层上的焊盘，其填充所述凹槽的剩余部分；以及

电路图案，其与所述电路层电连接，所述电路图案埋在所述绝缘体中，以使所述电路图案的一部分暴露于所述绝缘体的表面。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述电路图案埋在所述绝缘体的任一表面中。

3.根据权利要求1所述的电路板，还包括金属膜，介于所述电路层和所述焊盘之间。

4.根据权利要求3所述的电路板，其中，所述电路层形成在所述凹槽的底部处和从所述底部延伸的所述凹槽的侧壁处，以及所述金属膜覆盖所述电路层。

5.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述焊盘包括铅(Pb)、金(Au)、和银(Ag)中的至少一种。

6.根据权利要求3所述的电路板，其中，所述金属膜包括金(Au)和镍(Ni)中的至少一种。

7.一种制造电路板的方法，所述电路板包括被配置为在其上置有

至少一个焊料凸块的至少一个隆起焊盘，所述方法包括：

在第一载体的表面上形成至少一个焊盘；

形成金属膜，所述金属膜覆盖所述焊盘并延伸到隆起焊盘形成区域；

在所述第一载体的表面上形成电路层和电路图案，所述电路层和所述电路图案与所述金属膜电连接；

压制所述第一载体和绝缘体，以使所述第一载体的表面和所述绝缘体相互面对；以及

去除所述第一载体。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括：在去除所述第一载体之后，平坦化所述绝缘体。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，形成所述焊盘包括：

在所述第一载体的表面上选择性地形成光刻胶，以形成

与所述焊盘相对应的负片图案；

将焊膏填充在所述负片图案中；

回流所述焊膏；以及

去除所述光刻胶。

10.根据权利要求7所述的方法，其中，形成所述金属膜包括：

在所述第一载体上选择性地形成光刻胶，以形成与所述隆起焊盘形成区域相对应的负片图案；

在所述负片图案中形成金属膜；以及

去除所述光刻胶。

11.根据权利要求7所述的方法，其中，形成所述电路层和所述电路图案包括：

在所述第一载体的表面上选择性地形成光刻胶，以形成与所述电路图案和所述隆起焊盘形成区域相对应的负片图案；

将焊膏填充在所述负片图案中；以及

去除所述光刻胶。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，通过电镀来将所述焊膏填充在所述负片图案中。

13.根据权利要求7所述的方法，其中，形成所述焊盘包括：在第二载体的表面上形成板状焊盘，

形成所述电路层和所述电路图案包括：

在所述第二载体的表面上形成电路图案，所述电路图案与所述板状焊盘电连接，

压制所述第一载体和所述绝缘体包括：

将所述第一载体和所述第二载体压制到所述绝缘体的任一表面上，以使所述第一载体的表面和所述第二载体的表面分别面向所述绝缘体，以及

去除所述第一载体包括：

去除所述第一载体和所述第二载体。

14.根据权利要求13所述的方法，在去除所述第一载体和所述第二载体之后，还包括：

平坦化所述绝缘体的任一表面；

在所述绝缘体中形成至少一个通孔；以及

在所述绝缘体的至少一个表面上涂覆阻焊剂。